iPhone 7传出新花样 不怕电磁干扰了

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【大纪元2016年02月17日讯】苹果(Apple)iPhone 7市场消息不断,传出iPhone 7采用技术可降低电磁干扰,苹果已委由2家专业委外封测厂(OSAT)负责。

据中央社引述韩国科技媒体网站ETNews报导,苹果正在应用一项电磁干扰(EMI)的遮蔽技术,这项技术被使用在iPhone 7新产品。透过将主要晶片隔离的方式,降低电磁干扰,可提升iPhone 7的运作效能,也可以降低人们对于智慧型手机电磁干扰的疑虑。

ETNews指出,苹果正在将这项电磁干扰遮蔽技术,应用在iPhone 7的数位晶片、射频晶片、无线通讯晶片以及应用处理器等主要晶片。

其中,苹果已委由星科金朋(STATS ChipPAC)和艾克尔(Amkor)这两家专业封测厂,负责iPhone 7主要晶片的电磁干扰遮蔽技术,相关作业将在韩国进行。

报导表示,以往这项技术已被应用在印刷电路板和连接器等,不过此次是苹果首次将相关技术应用在主要晶片领域,应用范围更扩大,主因是来自无线通讯晶片和数位晶片的电磁干扰增加。

此外,这个电磁干扰遮蔽技术,也可让苹果iPhone7内部的零组件封装更精致,提高晶片整合密度,可增加电池容量,不过采用相关技术后,主要晶片的制造成本可能因此增加。

有关iPhone 7的技术规格消息不断传出。国外媒体日前报导,iPhone 7可能搭配双颗扬声器,让iPhone 7具备立体声的功能。

不过iPhone 7内建的微型麦克风,可能不会设计噪音消除功能,噪音消除功能可能要到2017年的iPhone7s系列,才会有眉目。

大部分国外媒体研判,iPhone 7可能在今年第3季量产。iPhone 7将正式取消3.5mm规格耳机插口,转向配备新款蓝牙无线原配耳机。

苹果可能计划将头戴式耳机孔从iPhone 7设计中移除,改以苹果自家all-in-one传输连接埠Lightningconnector。透过这样的设计,iPhone 7厚度可能会变薄,比iPhone 6s/6s Plus的7.1公釐,再变薄1公釐。

此外,大部分国外媒体预测,iPhone 7可能搭配最新A10处理器、采用隐藏式的萤幕指纹辨识功能,会继续采用3D Touch方案,可能具备防水和防尘的功能、内建健康追踪的应用软体平台设计。

凯基投顾分析师郭明錤预先研判,iPhone 7 Plus可能有2种版本,差别在于主相机分别是单镜头(Single-camera)以及双镜头(Dual-camera)。部分iPhone 7 Plus可能配备双照相镜头。

他预期,今年双镜头机种占整体iPhone 7 Plus比重约25%到35%。#

责任编辑:林琮文

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