【大纪元2016年03月08日讯】（中央社台北8日电）工研院结合嘉联益、妙印精机、达迈科技及创新应材于今天成立“全加成卷对卷软板生产制造技术联盟”，建立国内第一条“卷对卷超细微线路”的软板绿色化生产线。
工研院结合嘉联益、妙印精机、达迈科技及创新应材于今天成立“全加成卷对卷软板生产制造技术联盟”，以国内自主研发的创新技术取代目前黄光微影制程技术，可为国内厂商降低30%以上生产成本、减少50%以上碳排。
工研院机械所所长胡竹生表示，工研院致力于发展绿色制造技术，此次联盟成立是针对电子产业未来面临的绿色生产需求，建立超细线宽转印绿色制程与设备技术开发平台，连结产学研资源，掌握关键制造机制，发展自主创新的转印设备、凹版模具、与转印油墨等关键模组与材料，可应用于线宽10 μm以下的图案化制程，并将过去7道制程步骤减化为3道，材料使用率提高至95%以上。
胡竹生进一步指出，目前软板产业主要生产采黄光微影蚀刻制程，对铜箔基板进行蚀刻而形成线路，但因铜箔厚度的侧蚀效应，无法进一步缩小线宽满足细线路生产需求，加上蚀刻制程为高污染、高耗能及高生产成本的制程，工研院以创新的绿色制程技术及材料突破现行技术瓶颈，带领台湾产业发展。
“全加成卷对卷软板生产制造技术联盟”成立后，由嘉联益总经理吴永辉担纲联盟会长，目前已获得技术处A+淬炼计划加持。
吴永辉表示，开创创新又兼顾环境友善的新技术，才能拉大国际竞争，应付不断加剧的市场挑战，此次由工研院串联妙印精机的制造设备、达迈的PI基板及创新应材的印刷胶体，再由嘉联益制成全加成超细线宽软板，可应用于触控模组、行动电话、穿戴式电子、平板电脑及车用电子等不同终端产品制造商。
