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校园征才
【大纪元2017年03月31日讯】（大纪元记者江禹婵台湾台北报导）台科大举行校园征才博览会，吸引科技业、金融业、游戏业、建筑营造业、服务业等各领域顶尖大厂来参展，以电子制造业、半导体产业最多，共设置189个摊位，释出超过1万4千个职缺，创历年新高，以软硬体工程师职缺最多。
今年共有164家厂商、提供逾1万4千个职缺，比去年成长近30%，是历年最高，以台积电征4千人最多，联华电子也计划延揽超过2千名人员，友达光电则释出1,200个职缺，台塑集团将征500人。
台湾科技大学校长廖庆荣表示，动手做能力是台科大学生的特质，也是企业最需要的人才，每年都参与的台积电、鸿海、华硕、台达电、台塑等大厂今年都持续参与，尤其对研发工程师需求高的公司，更视台科大为征才重点学校。
台科大学生也培养出跨领域的专业学习，更与产业密切接轨，在校园内就有机会接触到产业最新技术，还有许多产学案跟动手做的机会让学生培养实战力，是企业爱用毕业生的首选。
根据资料显示，以软体工程师、制程工程师等各类研发设计工程师最热门。台科大资工系大四学生徐铭村曾在软体外包公司担任网路系统开发工程师，现正在美商美创资通公司实习，他也期望毕业后进入外商公司任职，也会想到海外工作，因此这次参加校园征才博览会，会先锁定几间海外公司，做更深入了解。
今年台湾艾司摩尔（ASML）盛大设置3个摊位抢才，保障年薪14个月，并提供海外培训及跨国轮调的机会，吸引学生目光；台湾应用材料公司也开出年薪14个月，折扣认购美国总公司股票等薪资福利，期待招募优秀的设备、客服工程师。
责任编辑：吕美琪
