【大纪元2017年06月01日讯】资策会MIC预估，今年台湾半导体产值将较去年成长3.2%，今年全球半导体市场成长幅度将达到7.1%。
资策会产业情报研究所（MIC）今天举办 2017资通讯产销记者会。展望今年台湾半导体产业， MIC产业顾问周士雄表示，今年台湾半导体产业除了IC设计成长动能相对较缓，其他次产业因为新产品带动较2016年成长，预估今年台湾半导体产值将达新台币2.4兆元， 较去年2.32兆元成长3.2%。
观察全球半导体市况，周士雄表示，虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长，不过随着工业应用与车用半导体需求增加、以及整体记忆体价格上扬带动，预估今年全球半导体市场成长幅度将达到7.1%。
其中在IC设计业部分，MIC表示，上半年智慧型手机通路库存偏高、加上新规格产品多规划于第3季推出，旧机出清等压力影响到通讯相关IC出货，因此台湾IC设计产业上半年呈现衰退。
展望下半年， MIC表示，随着中国大陆智慧型手机客户搭载自有处理器比重提升，台湾通讯应用处理器仍受影响，在高阶处理器的客户拓展相对受限。虽然固态硬碟（SSD）储存装置市场成长、 电视朝向4K高解析度发展，对台湾IC设计业有所助益，不过通讯应用仍面临压力。
MIC预估，今年台湾IC设计产业产值约新台币5670亿元，较2016年衰退2%。
在IC制造晶圆代工部分，MIC表示，第1季台湾晶圆代工市场在中低阶智慧手机晶片需求带动下，产值达2837亿元，较去年同期成长22.1%。第2季起中低阶智慧型手机需求仍持续推升28奈米产能需求、因应下半年高阶机种出货的先进制程也逐步增加，估计整体产值将较第1季成长6.3%。
展望下半年，MIC表示，先进制程投片量将有较大幅成长、10奈米也进入少量量产，预估整体产值将高于上半年，全年市场维持稳定成长，预估今年晶圆代工产值可达到1兆2299亿元，较去年成长6%。
周士雄指出，全年观察重点将会在下半年新建12吋晶圆厂新增产能与物联网所需8吋晶圆成熟制程的产能调配。（转自中央社）
