【大纪元2020年02月18日讯】（大纪元记者张原彰、吴英台湾综合报导）《华尔街日报》报导，美国商务部拟修改法规，要求全球晶片制造商在使用美国设备为华为生产晶片前，须先获得美国许可。分析师认为，这代表台厂未来无法出货给中国，但由于台厂产能吃紧，预计中国的需求可由其它厂商补足，因此对台厂短期的影响不大。
《华日》2月17日引述知情人士的话报导说，美国商务部正在修改的“外国直接产品规则”，要求全球晶片制造商在使用美国设备为华为生产晶片前，须先获得美国政府许可。“外国直接产品规则”主要是限制外国公司，将美国技术用于生产军事或国安产品。
知情人士说，“他们的目标是不希望世界上任何一家晶圆厂，为华为生产任何产品。”美国业内人士说，商务部增修新规的目的是减缓中国发展技术的进程，但是否会对全球半导体供应链构成影响仍有待观察。
一些知情人士告诉《华日》，川普政府内部并非所有人都支持这个主意，美国总统川普也还没有看过这些内容。
知情人士说，商务部同时在研拟另一项规定，限制美国公司从其海外据点向华为供货。
一位知情人士说，商务部有可能在限制全球晶片制造商使用美国设备前，对含有美国技术的晶片出口实施更多限制。
台湾的台积电是全球最大晶片制造代工业者，美国新规将限制台积电与华为的生意往来。半导体业内人士估计，去年台积电总销售额超过350亿美元，其中10%以上来自华为的晶片制造子公司海思。
对此，瑞银亚太区半导体产业分析师吕家璈表示，未来全球晶片厂若使用美国设备替华为制造晶片，必须取得许可，这代表包括台湾大厂在内等业者，可能都无法出货给中国，这会对晶片代工业造成影响，台湾的晶圆代工未来可以考虑赴美设厂生产。
吕家璈说，这措施对台湾大厂的影响，可能不会这么直接和立即，因为台湾业者曾表示，即使中国需求受影响，但别的地区可以补足需求，而且台湾7奈米的产能吃紧，除了中国的5G需求外，中央处理器（CPU）、高效率运算（HPC）的需求也不错。
吕家璈说，中国半导体业势必受到冲击，中国半导体业预估在PA、手机晶片等零件上，较容易以中国供应链替代，但半导体设备、晶圆代工、动态随机存取记忆体（DRAM）则难以取代；中国自行发展晶圆代工，技术上挑战很大，即使成功也未必能赚钱。
吕家璈说，如今人工智慧、监控、数据中心等新兴科技，对资安要求更高，这使美国更想脱离对中国的依赖，未来美中供应链分散、自主发展会成为趋势。
中共肺炎（俗称武汉肺炎）疫情对中国半导体业的影响，吕家璈说，由于武汉当地没有半导体厂，且产线人工用的少，因此推估，中国半导体业短期较不受疫情影响，特别是晶圆代工及记忆体厂商，比起上游半导体设备及下游封装，被影响的程度更少。不过，由于运输业复工率偏低，可能多少产生冲击。◇
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