【大纪元2021年12月25日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）科技部、新竹市府携手推动的竹科X基地，首栋大楼今（25）日正式开工，为地下2层、地上12层的办公大楼，预计2024年3月完工。总统蔡英文、行政院苏贞昌院长、科技部长吴政忠、立委柯建铭、立委郑正钤、新竹市长林智坚与产业代表都出席今天的动土典礼。竹科X基地未来将聚焦AI（人工智慧）、IOT（物联网）等软体产业，基地内将兴建3栋软体大楼。
蔡英文表示，台湾在世界半导体产业链占有领头羊地位，尤其是在这波疫情当中，全球对台湾晶片需求越来越高，再次凸显台湾高科技产业的重要性。她说，硬体方面，台湾的IC代工全球市占率全球第一；IC设计封装测试位居世界第二；其他LCD、LED及太阳能板等产业，稳坐全球前三名，成为台湾高科技产业最坚实的“硬实力”展现。
蔡英文说，为让台湾高科技产业发展迈入新纪元，我们在既有优势之上，全力投入更多软体的创新及研发。竹科X基地未来积极发展AI、5G、资通讯以及大数据产业，相信能成为带动台湾高科技产业“软实力”的重要产业聚落。
苏贞昌表示，台湾在最困难的时刻，交出最亮眼的时机，今年在蔡总统带领下，台湾创下3个“21”奇迹：一为连续21个月来外销订单不断成长；二是今天投资率占GDP 21年来最高；三为失业率是21年来同期最低。他期许，竹科一直是台湾高科技龙头产业聚落之地，今年营业额破1.3兆得来不易，是政府与企业齐心努力的成果。今天基地第一软体大楼的动土看得出从政府到民间，产学研各方齐心合力就可以突破困难，带来希望。
苏贞昌说，昨天（24日）中国西安封城，台湾台北却是不夜城。台湾在举世滔滔中，平安夜都在温暖的歌声中平安度过，很不简单。今天基地动土就像未来的大新竹，带来大愿景、大希望，希望大家敞开大心胸，用大努力让台湾有大大进步，大大的有力。
吴政忠表示，竹科X基地将以软扶硬、软硬整合带动竹科发展。往后科学园区设立，不该只是大水、大电，应该有“优生活、精致多元、节能永续”三大新思维，未来用晶片打造食衣住行，将有更多民众受惠于半导体科技、受惠于创新产业。
林智坚表示，竹科685公顷用地已经饱和，竹科X是都市型科学园区，也是国家未来发展的需要，中央投入超过183亿元打造，未来将以软扶硬、软硬整合，2024年完工后将创造2800个就业机会。
责任编辑：李薇
