分析:若美中爆冲突 美遭遇芯片荒可能性低

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【大纪元2021年04月06日讯】(大纪元记者林燕综合报导)在全球地缘政治环境下,以及芯片供不应求之际,半导体行业的大公司以及代工企业都在进行或计划进行创纪录的投资。有专家表示,当前的政经环境可能更有利于美国避免未来的芯片短缺挑战。

新加坡国立大学李光耀公共政策学院副教授考伯垂(James Crabtree)近日在日经亚洲评论网站撰文说,英特尔(Intel)加上三星台积电在美国新建工厂的举措都意味着,哪怕美国未来与中国发生任何危机,美国遭受芯片短缺的可能性都会小得多。

他认为,从更深层次来看,英特尔的最新决定更凸显芯片产业的早期开放性全球化时代即将结束,另一个更复杂的地缘政治体系即将来临。

过去在投资者压力下,大多数芯片设计公司为了提高利润完全放弃了国内制造,而将芯片制造委托外包给台积电等代工厂。这样的策略在2008年金融危机前全球分布式生产的时期或许可行,但眼下的政治环境不可能再鼓励这类行为。

前川普(特朗普)时期的副国安顾问博明(Matt Pottinger)最近在《华尔街日报》撰文警告美国企业的首席执行官们,在中国拓展业务、增加对脆弱的亚洲供应链的依赖存在巨大风险。

加上近期瑞典服饰品牌H&M和美国运动品牌耐克等在中国遭遇、由中共官方背景机构发起的网络抵制后,外国公司对中国供应链的风险有了更长远的担忧。

如一位前美国高级安全官员日前所说,等到有什么事发生、将切断外界跟台湾的联系,你会想起苏伊士运河停摆的那艘台湾巨轮。

芯片荒让美国重新审视代工业务

波士顿咨询公司(BCG)统计显示,美国的半导体市场生产份额已从1990年的37%降至2020年的12%。疫情引发的汽车、家电和消费电子芯片荒,凸显芯片厂在支持经济发展方面的重要作用,也让芯片设计企业考虑重回自我生产业务。

《纽约时报》报导,在芯片荒之前,对亚洲芯片代工厂商太靠近中国的担忧,美国国会以及前总统川普和继任拜登政府的相关机构,已推出支持鼓励更多本土产芯片制造计划,但资金尚未到位。

尤其是经过川普政府相继对华为、中兴等特定有中共背景的中国企业进行芯片等关键技术制裁后,拜登政权的产业支持政策更加明确。

在2月,拜登总统签署了调整半导体等供应链的总统行政令,在记者会上,他还手持一块半导体芯片说:“比邮票还小的这枚芯片中包含80亿个晶体管。这正是掌握创新关键的有魔力的零部件。”

因供应链风险升高,白宫和国会都在加快强化国产半导体产业发展。

台湾虽然贡献了全球22%的芯片生产份额,但一直存在地缘政治上的风险。另一方面,中国大陆也在投入巨额补贴到半导体产业开发,并预计到2030年达到全球24%的份额,超过台湾成为全球最大。

芯片法案将为在美建厂的企业提供补贴

拜登最近推出的2.3万亿美元基础设施计划中就包括为半导体制造和研究提供500亿美元资金的内容,此举将为国会两党1月通过的“国防法案”中的芯片法案(CHIPS法案)提供研究授权和补贴。

芯片法案旨在增加美国国内制造的半导体,并减少在必不可少的部件上对中国产计算机芯片的依赖,其中规定每个项目最多提供30亿美元补贴。只要在美建厂的企业都可以申请补贴。

全球最大的芯片代工厂、台湾企业台积电去年宣布,将在美国联邦政府和州政府的支持下,投资120亿美元在亚利桑那州兴建一家芯片工厂,这一决定当时受到了川普政府的称赞。

根据最新法案,台积电也可享有美国政府的芯片行业优惠政策。

阿肯色州的共和党国会参议员汤姆‧科顿(Tom Cotton)也在推动半导体产业发展,作为一个保守派和在野党参议员,科顿罕见地在该领域保留与拜登政府共同的观点。

英特尔投资200亿在美建两座新厂

英特尔新任CEO帕特‧基辛格(Pat Gelsinger)3月下旬宣布,计划斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片厂,进而大幅扩大先进芯片制造能力,并向外部客户开放芯片代工业务。

这是基辛格2月上任英特尔首席执行官后的首次公开演讲中透露的重磅信息。基辛格还承诺,英特尔除了生产自家设计和销售的产品外,还将为其它公司代工芯片。

目前,英特尔在美国拥有四家芯片厂,除正在扩建的亚利桑那州工厂外,马萨诸塞州、新墨西哥州和俄勒冈州都建有芯片厂。此外该公司还在爱尔兰和以色列生产芯片,并在中国大连有闪存工厂。

在具体投资方面,英特尔副总裁唐纳德‧帕克(Donald Parker)表示,虽然他们自己投入200亿美元,他们仍希望与拜登政府和其它国家政府进行谈判,以获得扩大制造能力的激励措施。

台积电和三星电子加大投资

现在,在半导体产量和技术实力上领先行业的是台积电和三星电子。在代工营业收入上,台积电在份额上超过5成。

台积电2日在一份声明中表示,预计未来几年需求强劲,计划未来三年将投资1,000亿美元提高产能。推动这一趋势的是5G和高计算能力的增长,疫情则令这一趋势加速。

研究机构New Street Research的分析师Pierre Ferragu称,台积电未来三年支出1,000亿美元,将是该公司之前三年支出水平的两倍多。

三星电子计划到2030年投资约1,160亿美元,进一步实现半导体生产的多元化。

全球第三大芯片代工厂、美国公司格芯(GlobalFoundries)表示,他们将增加一倍的资本投资,用于提高产能。

其首席执行官汤姆‧考菲尔德(Tom Caulfield)2日说:“自疫情以来,市场上的半导体行业预计未来5年将以平均每年5%的速度增长。我们预计这一数字将翻倍。这是一种结构性转变,市场对半导体的普遍需求正在加速。”

责任编辑:林妍 #

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