【大纪元2021年05月18日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）随着全球疫情持续延烧，许多厂商受到停工影响，导致半导体下游客户相继取消订单，晶片库存处在低档，再加上5G、AI等新兴应用推升晶片需求，让半导体业面临供需失衡情形。
惠誉信评指出，业界虽然普遍预测在今年下半年，晶片短缺问题有望缓解，不过，今年发生的3项事件，包括2月美国德州暴雪、4月日本瑞萨电子失火，以及台湾近期水情吃紧问题，都可能促使晶片产能严重不足，预估半导体业走扬态势将延至明年。
惠誉信评表示，晶片短缺会带动半导体业有强劲的需求成长与议价能力，订单能见度也到明年，估计今年营收能回到疫情前水准，并对信贷水平进行支撑。惠誉近期也调升部分企业评等展望，例如美光科技（BBB-） 、恩智浦（BBB-） 评等展望均由“稳定”调升为“正向”。
各大晶圆厂积极扩产，以应对整体晶片短缺问题，但是惠誉指出，就历史经验来看，晶圆厂耗时大约1年才能从设备采购、验证到实际投产，将促使今年半导体下游客户面临配给问题，并将对终端商品价格形成趋涨压力。
惠誉认为，未来半导体供应链将提升晶片库存水位，晶圆厂将与大型客户达成战略性合作，减少供货风险
此外，周期性晶片缺货问题，主要是成熟制程为主，冲击汽车及工业较多，惠誉表示，目前有多家车厂，以晶片短缺为由，已经大幅降低汽车产量，然而随着整车晶片含量不断提高，也让供应链复杂程度往上增加，其余的家用电器及消费性电也都同样面临类似情况。
穆迪信评分析，晶片短缺问题也中断中国汽车产业的复苏，中国4月汽车销量225万辆，年增8.6%，另外，穆迪也指出，晶片供不应求将引发汽车产业第2季产量下滑，大宗商品价格飙涨也会缩减车业利润率。
责任编辑：陈玟绮
