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打造本土供应链 英特尔接美国防部晶圆代工订单

美国半导体大厂英特尔(Intel)周一(8月23日)宣布,将为美国国防部“RAMP-C”计划的第一阶段提供晶圆代工服务。(REMY GABALDA/AFP via Getty Images)
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【大纪元2021年08月24日讯】(大纪元记者赖意晴台湾台北报导)美国半导体大厂英特尔(Intel)周一(8月23日)宣布,将为美国国防部“RAMP-C”计划的第一阶段提供晶圆代工服务。该计划的目标是在美国本土设计、生产先进晶片,并确保长期供应的稳定性。

英特尔周一声明指出,其晶圆代工服务部门将与国际商业机器公司(IBM)、新思科技及Cadence等公司合作,投入美国国防部的“RAMP-C”计划的第一阶段;该计划聚焦帮助美国打造属于自己的晶片制造生态系,也能让政府机构掌握技术,并确保晶片长期供应。

英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger)表示,英特尔是美国唯一一家能同时设计并制造最先进处理器的半导体公司。他说:“过去一年学到的最大教训是,体认到半导体在战略上的重要性,以及美国强化本土半导体制造的价值。”

英特尔晶圆代工服务(IFS)总裁泰克(Randhir Thakur)认为,此计划将加强美国半导体供应链,确保美国在研发和先进制造方面能保持领先地位。

英特尔今年3月成立晶圆代工服务部门,正式投入代工业务,同时也投资200亿美元(约新台币5,600亿元)建设2座全新的晶片厂,扩充产能,希望能跟台湾半导体龙头“台积电”竞争,替自身或客户生产晶片。

疫情大爆发引发全球供应链断链以及晶片短缺问题,在英特尔投入此计划前,美国政府为避免过度仰赖亚洲晶圆代工业者,积极处理半导体短缺的问题;拜登政府2022财政年度的国防预算中,将投入23亿美元于半导体技术。

责任编辑:郑桦

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