【大纪元2021年09月06日讯】（大纪元记者徐乃义台湾桃园报导）2021年“未来科技奖”在科技部、中研院、教育部、卫福部四大部会的支持与号召下，总计受理产学研各界报名逾500件，最终选出未来科技奖技术100件，10月14日至23日将参与未来科技馆线上展出。元智大学化材系何政恩教授以“内埋技术于5G高频散热元件的开发与应用”及电机系邱天隆教授以“超高效率之三重态─三重态湮灭向上转换深光有机元件”脱颖而出，荣获2021未来科技奖殊荣，为私校获奖数最多之大学。
元智大学化材系何政恩教授所研发的“内埋技术于5G高频散热元件的开发与应用”，主要着眼于第五代行动通讯(5G mobile communication)的來臨，从基地台到智慧型手机所使用的印刷电路板(PCB)數量与规格，均与过去有着显着的提升。除PCB数量/层数大幅扩增外，5G通讯对于PCB所使用的材料规格要求也更为严苛，材料必须同时考虑电气、机械、耐热、与抗氧(老)化等特性。高频/高速产品也必须把讯号完整性纳入考量，才能获得良好的产品效能与可靠度。
何政恩表示，为了增进在5G技术发展时所遇到的讯号传输及散热问题，近年來与合作企业(臻鼎科技-先丰通讯)尝试于PCB中内埋散热元件的想法。此散热元件系以具有高导热特性的铜块作为基础材料，希望透过此一具有高散热、高导电率的内埋元件以达到分散电流及散热等双重功效，作为高频/高速讯号应用之所需。本技术以先进的脉冲-反脉冲高速电镀技术，镀制内埋式散热元件于印刷电路板中，以减少电镀时间并改善铜块之均匀度，并建立优质化的5G高阶印刷电路板元件。
对于产业应用性而言，学研单位可藉由本科专业建立有限元素模拟平台，以精进内埋散热元件制作品质与效率，达到业界所需之高速、高纵深比、高均匀度电镀技术，并加速5G高频/高速传输技术开发。另外，透过相关技术也可进行金属导线结构改质，可全面提升内埋式元件散热元件其导线之电、热、机械等特性，极适于未来发展细线路及高频导线结构等多方面的应用。
有机发光二极体为显示及照明重要的技术之一，在红、绿、蓝三原色元件技术中，目前主要的瓶颈点在蓝光元件的效率及寿命。元智大学电机系邱天隆教授组织一个跨校及跨产业的研究团队，致力于蓝光有机材料及元件技术开发，目标提升蓝光有机材料特性，元件效率与寿命，布局专利，及提升产业能量。
邱天隆表示，本次荣获科技部“2021未来科技奖”获奖主题为一种基于目前量产所用的三重态-三重态湮灭向上转换机制，进一步设计的新颖性蓝光材料及元件系统，并以简单的分层原理，控制元件内三重态激子的生成与能量传递，促进三重态激子的使用率，达到提升元件的效率及寿命，大幅提升传统的三重态-三重态湮灭向上转换有机元件的特性。目前此技术已通过多个中华民国及美国的发明专利，也由国内厂商智晶光电验证通过，已具量产价值。◇
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