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半导体进入埃米时代 各大厂争夺EUV设备抢话语权

图为半导体生产设备示意图。(Carsten Koall/Getty Images)
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【大纪元2022年06月19日讯】(大纪元记者侯骏霖报导)半导体先进制程下次决战点在2奈米,但各大厂包括台积电、三星(Samsung)、英特尔(Intel),都开始为下个世代、埃米(angstorm)时代进行布局,而High-NA(高数值孔径)EUV(极紫外光刻)技术将是延续摩尔定律的关键,因此各大厂将积极引进设备,争夺先进制程话语权。

根据艾司摩尔(ASML)最新的2024-2025年路径图来看,如果要抵达具有高数值孔径的下一阶段,所需时间可能要比预估的少。

目前艾司摩尔推出的3代EUV曝光设备,生产晶片精度最多2奈米,一旦要进入2奈米以下的埃米时代,就得透过更高精准度的曝光设备生产,须使用最先进的High-NA EUV微影设备,这也成为先进制程决胜的关键。

艾司摩尔新一代 High-NA EUV(EXE:5200),是迈向2奈米先进制程的关键武器,由于精密度更高、设计零件更多,机型不但比前一代还大3成,重量更超过200公吨的双层巴士,预估每台造价约4亿美元(约新台币118.86亿元)。

英特尔今年率先宣布,已向艾司摩尔购买业者首台High-NA量产型EUV设备EXE:5200,每小时晶圆曝光产能逾200片,英特尔指出,未来预计会在2025年使用该设备生产;有分析师也认为,如果英特尔你抢先运用这项设备进行生产,恐怕在半导体“摩尔定律”的竞赛上,有机会超车台积电

但台积电日前于北美技术论坛首度谈及EUV设备布局,指出预计在2024年引入EXE:5200,主要用于与合作伙伴的研究。不过,台积电没有透露大规模量产的时间点。

TechInsights半导体经济学家G. Dan Hutcheson表示,台积电打算2024年拥有这项设备,就能更快速接触到最先进技术。

其实早在英特尔要买EXE:5200之前,业界就已传出台积电早与艾司摩尔采购EXE:5000的机型,除了抢下大部分机台以外,相关设备今年就可以开始供货,每小时生产182片晶圆,与量产型机台差异不大。

故业界认为,英特尔即便率先取得EXE:5200,但对产能帮助可能有限,想夺得未来埃米时代的市场霸主地位,仍是充满挑战。

责任编辑:玉珍

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