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家登传抢进3大厂供应链 扩大领先半导体先进制程市场

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【大纪元2021年04月09日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾综合报导)晶圆传载解决方案供应商家登9日公布3月业绩,为今年以来的高点,其极紫外光光罩传送盒(EUV POD)成功抢进三大半导体厂供应链,包括台积电、三星(Samsung)与英特尔(Intel),扩大在半导体先进制程领域上的领先优势。

家登表示,从第一颗极紫外光光罩传送盒推出以来,迄今已逾10年,随着半导体先进制程近两年的成熟量产,促使极紫外光光罩传送盒的多年布局逐步迈向收成期。

“4月完成极紫外光光罩传送盒,是全球关键客户的最后一块拼图。”家登指出,在半导体先进制程领域上扩大领先优势,未来营运成长将可望有亮眼表现。

法人指出,目前全球半导体制程技术的领先厂商为台积电、三星与英特尔,家登极紫外光光罩传送盒成功抢进三大半导体厂供应链,但家登现仍不愿对法人预期做出评论,并表示与客户已签署相关保密协议,不便透露。

受惠于全球半导体厂资本支出不断挹注,家登3月合并营收为新台币2.36亿元,月增近三成,与去年同期成长18.83%;今年首季合并营收达新台币6.38亿元,较去年同期增加逾四成,来到40.39%,是历年以来,同期的新高水准。

家登去年营运就累创新高,台南树谷厂今年扩产到位,加上拓展晶圆传送盒清洗,以及自动化检测设备等业务,土城新厂也将动土,家登预估,今年营运可望上看双位数百分比成长的目标。

责任编辑:玉珍

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