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顺应趋势培育人才 明新科大成立半导体学院

明新科大成立“半导体学院”,2021年3月23日举行揭牌仪式。(赖月贵/大纪元)
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【大纪元2021年03月23日讯】(大纪元记者赖月贵台湾新竹报导)明新科技大学迎接5G时代,配合国家产业人才政策,将原来工学院中与半导体相关的科系整合,成立“半导体学院”,也设立全国首座“半导体封装测试工程师能力鉴定”试场,3月23日举行揭牌典礼。

明新科大董事长张祖民、校长刘国伟与各大国际半导体封测厂商代表,一起为“半导体封装测试工程师能力鉴定”试场举行揭牌仪式。
2021年3月23日明新科大董事长张祖民、校长刘国伟与各大国际半导体封测厂商代表,一起为“半导体封装测试工程师能力鉴定”试场举行揭牌仪式。(赖月贵/大纪元)

明新科大校长刘国伟表示,半导体产业是台湾经济的命脉,其中专业晶圆代工和封装测试产值都是全球第一,为了满足业界人力需求,学校配合政府产业政策,于108(2019)学年度在校内建置“半导体封装测试类产线示范工厂”,让学生在校就能熟悉产业的作业环境和机具设备。

今年更进一步将半导体相关系所,包含电机工程、电子工程、化学工程与材料科技(化材系)、光电工程等四系所,加以整合成立“半导体学院”,以达到跨域学习、务实创新之目标,未来将申设“半导体科技博士班”,为产业培育高阶的科技人才。

今日也开放参观“半导体封装测试工程师能力鉴定”试场,此为明新科大与经济部工业局智慧电子学院合作,做为专业认证之用,该试场获得各大国际封测厂商捐赠同等级封装检定术科考照所使用之机台,其中包括力成科技捐赠的打线机、黏晶机、切割机等,通过鉴定考试合格者,将由台湾区电机电子同业公会发给具公信力的专业证照。

明新科大校长刘国伟(左2)与来宾一起参观“半导体封装测试工程师能力鉴定”试场。
2021年3月23日明新科大校长刘国伟(左2)与来宾一起参观“半导体封装测试工程师能力鉴定”试场。(赖月贵/大纪元)
明新科大校长刘国伟(左2穿西装者)与来宾一起参观“半导体封装测试工程师能力鉴定”试场。
2021年3月23日明新科大校长刘国伟(左2穿西装者)与来宾一起参观“半导体封装测试工程师能力鉴定”试场。(赖月贵/大纪元)

新竹县长杨文科与担任明新校务顾问的联电荣誉副董事长宣明智、国研院半导体研究中心主任叶文冠、竹北市长何淦铭、阳明交通大学副校长陈俊勋、明新科大各届杰出校友,及各大国际半导体封测厂商,包括日月光、艾克尔、硅品、力成、硅格、广化等,都应邀出席揭牌典礼。

责任编辑:唐音

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