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工研院携手日本大厂 推动下世代半导体新发展

工研院携手日本半导体化材制造商德山株式会社(Tokuyama)共同研发半导体用原物料即时品质检测技术,透过台日间的国际合作,为晶圆厂下世代微缩制程超前部署。(前排左起:德山股份有限公司台湾研究所课长林育如、德山股份有限公司台湾研究所所长北岛晃、工研院量测中心执行长林增耀、工研院量测中心副执行长蓝玉屏、工研院量测中心副执行长陈炤彰)(工研院提供)
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【大纪元2021年03月16日讯】(大纪元记者林倩玉台湾新竹报导)面对5G、物联网、车用电子、AI人工智慧蓬勃发展等市场强劲需求,推升新世代半导体制程往微小化迈进,工研院与日本半导体化材制造商德山株式会社(Tokuyama)共同研发半导体用原物料品质检测技术,快速筛选出原物料中的不纯物质,提升生产良率;未来将透过双方技术开发与紧密合作,成为国内半导体产业生产高品质与更高规格产品的强力后盾,抢攻新世代智慧运用的半导体商机。

工研院量测技术发展中心执行长林增耀表示,自2018年起工研院就与日商德山进行交流,在评估台湾半导体创新研发制程厂商的优势后,德山看准工研院拥有先进半导体奈米级品质检测技术,与工研院携手优化晶圆制程原物料的检测技术,希望能藉由合作供应台湾半导体制造商制程原物料的品质管控技术,提高原物料纯度与品质,有助提高半导体元件微小化时的产品良率,将工研院的量测技术拓展至国际半导体量测市场。

德山株式会社取缔役常务执行役员岩崎史哲提到,德山成立近百年,事业领域涵盖化学、特殊产品、水泥及医疗相关产品,此次因应半导体产业需求,与工研院展开长期合作,共同进行半导体用原物料即时品质检测技术研发。以工研院所拥有之先进半导体奈米级检测技术,结合德山半导体化学材料相关产品技术,开发半导体产业所需之前瞻量测技术,期许共同创造半导体产业更先进制程微细化之技术蓝图,满足客户需求的实际运用,提升台湾半导体产业的国际竞争力。

工研院深耕开发各项量测技术长达30余年,并接受经济部标准检验局委托运转“国家度量衡标准实验室”,除了致力于计量与标准的追溯外,也积极投入半导体产业包括薄膜、表面分析及粒子量测技术等研发,与产业合作实战经验丰富,拥有丰硕的研发成果,可满足半导体产业精密检测的需求,此次合作除了借重德山半导体材料的专长,共同开发更新、更灵敏的量测设备,提升检测服务,降低半导体晶圆污染风险,透过台日间的国际合作,为晶圆厂下世代微缩制程超前部署。◇

责任编辑:李悦

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