打击中共 美限制14奈米以下芯片设备输出

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【大纪元2022年08月05日讯】(大纪元记者林岑心、骆亚采访报导)美国遏止中共芯片制造力道升级,近期将扩大对14奈米以下先进芯片设备的出口管制,传下一步还将对先进芯片设计软体进行限制。专家认为,中共野心勃勃的“造芯”计划恐面临严酷检验。

14奈米以下设备禁售中国

美国国会上周通过一项价值520亿美元的《芯片与科学法案》用以提高国内芯片制造能力,该法案禁止获得补助的半导体厂商,在10年内于中国扩大生产比28奈米制程更先进的芯片。

与此同时,美国加大对芯片设备出口管制。据彭博社报导,美国两家主要半导体设备供应商科林研发(Lam Research)和科磊(KLA Corp)证实,收到美国政府的通知,未取得许可证的美企,禁止出售14奈米以下半导体设备给中芯国际等中企。

中芯国际目前最尖端的技术是14奈米,于2019 年下半年进入量产。2020年12月,美国商务部将中芯国际列入“实体清单”,将10奈米及以下制程的半导体所需设备被默认为拒绝。

财新网报导,芯谋研究总监王笑龙表示,中芯国际等芯片厂商已经在美国的实体清单上,若出台新的限制,相当于把目前的管制拓宽到了整个中国企业,在华生产的相关机台都受影响。

台湾半导体企业家陈先生8月3日告诉大纪元,由于芯片制程奈米数愈低,技术越先进,美国政府将制程从10奈米扩大到14奈米、将先进制程范围定为14奈米以下,代表管制趋于严格,更多半导体设备会被纳入。

他表示,现在美国对于中国高科技制程限制,转而从设备方面着手,过去频传中企向台湾、企业挖角,恐怕也将无济于事,“有了人才,但是没有设备,也研发不出先进制程。 ”

Strategy Analytics高级分析师Sravan Kundojjala指出,对中国代工厂来说,禁售令可能是一个大问题,代工厂需要来自多个供应商的设备,即使只有少了一家供应商的支持,一颗芯片也完全造不出来。

中芯国际7奈米制程 被指效率低

逆向工程分析公司TechInsights 7月19日发布报告,他们拆解MinerVa Semiconductor挖矿用的专用积体电路(IC),分析后确认这颗IC是由中芯7奈米制程代工,而且是于2021年7月起就开始出货。相关报告引起重视。

美国科技新闻网站protocol.com 8月2日引述消息来源称,拜登政府打算对先进芯片设计软体(EDA)出口颁布新禁令,将管制EDA 软体出口大陆,预计会在未来几周内公告实施。全球EDA软体市场的三大厂商,益华、新思和西门子将受到影响。

半导体企业家陈先生表示,业界普遍认同TechInsights报告所述,这意味着中芯具有7奈米制程能力,但是,该技术相对来说没有竞争力,它是由生产28奈米的深紫外光刻机(DUV)重复曝光生产,制程上比较繁复、良率较低,“相当于用了很多功夫才做出来7奈米芯片,没有成本效益,没有市场性,各方面都会受到很大的挑战。”

美国近期向荷兰政府施压,要求其国内半导体制造商阿斯麦(ASML)公司扩大对华禁售范围,除了已经禁售的最先进的极紫外光(EUV),希望把用于生产成熟制程的主流机台DUV也囊括其中。

芯片法案上路 大厂中国扩产受阻

而即将上路的《芯片与科学法案》,预计受惠的企业包括英特尔、美光等半导体龙头,三星和台积电也将获得建厂补贴,但与此同时,其位于中国的扩产计划将受到限制。

“包括英特尔、三星、台积电等企业,在中国先进制程的演进都将受到限制。”陈先生说,轻薄短小是IC演进的趋势,越来越小的芯片,越具有高速、低成本、省电、更具竞争力的优势,美国做出的种种限制,不单是国防安全考量,还包括本土产业和市场性的多重考量。

他表示,这意味着未来几年,中国半导体制程研发的演进,会产生很大阻力,“会压抑中国境内制程技术进一步演进的能力,市场性都会受到很大的压抑,对于中国而言,阻力会越来越大。”

台积电目前在中国使用最多的是16奈米,这比台积电在台湾晶圆厂使用的最尖端技术5奈米落后了3代。而台积电原本计划在南京设厂、扩充28奈米成熟制程,或将因此受到影响。

责任编辑:李沐恩#

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