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传考虑赴日设新厂 联电否认

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【大纪元2023年02月16日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)晶圆代工因应客户需求,转移生产据点成趋势,如今不止台积电,传出联电也考虑赴日设厂,据日媒报导,晶圆代工厂联电(2303)看好车用晶片需求稳健,考虑投资5千亿日圆,在日本三重县桑名市的现有晶圆厂区内再兴建1座新晶圆厂。联电在16日否认,回应并无此事。

综合媒体报导,联电与日本渊源深,曾在日本拥有1座8吋晶圆代工厂联日半导体(UMC Japan),但2012年宣布清算并结束营运。

另外,因应日本IDM厂整并风潮,联电于2019年收购富士通半导体旗下的12吋晶圆厂,该厂位于日本三重县桑名市,联电因此成立USJC子公司,再次分食日本晶圆代工市场商机。

联电于去年4月再宣布与日本电装(Denso)合作,双方将共同在联电日本USJC厂内建置第1条12吋的绝缘闸双极电晶体(IGBT)生产线,开创在车用特殊制程的新商业模式,协助客户解决8吋成熟制程产能严重不足难题。

而 USJC 也将在晶圆厂建置一条 IGBT 产线,成为日本首个以 12 吋厂生产 IGBT 的晶圆厂。就在此时传出,联电也有在日本盖新厂的打算,联电在16日回应,并无此事。

责任编辑:吕美琪

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