【大纪元2023年07月10日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）韩国媒体BusinessKorea近日报导，三星电子（Samsung Electronics）即将进军化合物半导体市场，宣布在2025年开始提供8吋氮化镓（GaN）晶圆代工服务，主要满足汽车领域对功率半导体的需求。
报导引述知情人士说法指出，三星最近在韩国、美国举办2023年三星晶圆代工论坛活动，宣布2025年起，为消费、资料中心与汽车应用提供8吋氮化镓晶圆代工服务。
不过，由于全球消费电子、电动汽车领域的技术升级与需求成长，使功率半导体的价格续扬；而碳化硅（SiC）、氮化镓这类化合物材料所制造的功率半导体，将比传统单晶硅基半导体，具备更高的电源转换效率及功率密度，由于耐用性佳，适合汽车应用的作业环境。
报导表示，英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等大厂均扩大投资碳化硅半导体的产能，并与中国企业合作，韩国企业包括三星、SK集团也陆续投入功率半导体产业链。
SK海力士收购代工厂Key Foundry，也在开发氮化镓晶圆代工制程。韩国8吋晶圆代工公司DB Hi-Tech也在去年研发碳化硅、氮化镓技术，目标将在2024年完成氮化镓开发、2025年开始商业化生产。◇
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