【大纪元2023年09月04日讯】（大纪元记者宁海钟、骆亚报导）美国商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）访华之际，华为突然在8月29日无预警发布“Mate 60 Pro”智慧手机，媒体炒作中芯国际代工的华为麒麟9000S处理器，象征中国的芯片生产突破美国封锁。但专家认为，这不意味着有何突破，象征意义大于实际。
华为秘制芯片 推出新机突破美国封锁？
美国商务部2019年以安全疑虑为由，将中国电信巨头华为列入出口管制清单。华为最新发布的“Mate 60 Pro”智慧手机，载有被媒体称为“以4G技术达5G速度”的华为麒麟9000S处理器，因此被与中国突破美国封锁的技术联系起来。有媒体指，从华为突然发布新手机的时间点看，似乎有意与9月上旬将发布的苹果最新款iPhone一较高下。
美国商务部部长雷蒙多8月27日出访中国前夕，美媒彭博社曾曝光华为正在建造一个“秘密芯片网络”，并得到中共政权在背后提供高达300亿美元的巨额资金。
美国半导体产业协会（SIA）警告，这个影子制造网络可能让华为逃避美国制裁，进而推进中共的科技野心。
台湾经济研究院产经数据库总监刘佩真9月3日向大纪元表示，这次华为手机采用的华为麒麟的9000S的芯片，如果拆解去看，应该是由中芯国际之前的DUV设备来打造7纳米的制程。从推出的时机看，针对美国的意味比较浓。但是实际上的成效需要观察。
“毕竟中芯国际7纳米良率上还是非常低的，因此会让它的生产成本会比较高，而且未来产能要扩大也比较难。”她认为目前中国还是采取迂回的采购和生产方式，以满足量产的5G手机需要。
刘佩真还认为，如果以国际的水准来比较，中国自主开发芯片还是困难的，竞争力不足。再加上中国之前对美国的一些反制动作，包括对美光做网络安全的审查没有通过等，反制的力道不足。反观美国对于中国在半导体相关管制，对于限制中国整个半导体的发展，确实打击力比较大。
台湾国防安全研究院国防战略与资源研究所所长苏紫云9月3日对大纪元表示，华为麒麟9000S处理器不可能是什么重大突破，它只是勉强用而已，因为它是用旧的制程，也就是深紫外光刻机，已经达到硬件性能的极致，不可能进一步做更先进的芯片。
“更重要的是良率，它良率多少并未公布。如果是良率很低的话，在芯片的成本会很高。还有品质的稳定性问题，因为它并不是用适合的机台和制程技术所生产出来的芯片，会有过热或耗电的问题，容易产生所谓电子击穿的现象。所以这一次华为推出的新手机，象征意义大于实际。”
专家：中国芯片业难突破 电子泡沫昙花一现
近年美中科技战竞争下，中共面对美国各方面的围堵，习近平频频鼓吹自主开发芯片。
刘佩真表示，现在美国对于中国技术流方面和在人才方面，以及相关的设备跟材料，都有限制。中国要取得这些生产所需要的要素，必须做一个迂回的采购，然后绕道的方式生产。这样会垫高它原先的生产成本，在工作效率以及做出来的效能上，没有办法和国际上进行同一水准的竞争。
苏紫云表示，中国的电子泡沫是昙花一现的现象，不可能持续。特别是中共连DUV（深紫外线）成熟制程的机台也受到制裁，目前用坏一台就少一台。
“最关键是它无法获得EUV，就是极紫外光的机器。在这种情况下它想要吓阻美国，是不太可能的。从电子的实物跟物理的理论来讲，都是不符合科学的。”
用于芯片生产的光刻机主要分为EUV光刻机和DUV光刻机。DUV是深紫外线，EUV是极深紫外线。DUV（深紫外线）基本上只能做到25纳米，Intel凭借双工作台的模式做到了10纳米，但是却无法达到10纳米以下。而作为当代顶尖的光刻机，EUV工作台可以进行5纳米以下的制程。
分析：台海局势紧张 台湾芯片业在大陆呈撤离趋势
美国从台湾进口大量用于制造高科技产品的半导体芯片，而台海局势近年更紧张，北京从未排除使用军事力量完全控制台湾，华盛顿也一直在向台湾提供军事武器，以防御任何入侵的可能性。台企在大陆生产芯片的态势目前如何呢？
刘佩真表示，台湾过去受到N减1制程的管制，加上后来两岸的关系趋紧张，所以台湾的半导体业者在中国的投资还是比较有限。现阶段就是止步，没有再做进一步的投资，或者是厂房可能要转售。
“台厂未来也不可能再扩大中国的产能，或者再做各方面技术上的升级，甚至跟中国业者来进行技术上的合作。现阶段台厂在全球化新阶段的布局上，可能会考虑在中国以外的地区。”
她表示，台湾的芯片现在在中国大陆占整个台厂的产能处于低个位数。目前指标的厂商就是台积电，在上海有8吋厂，在南京有12吋厂。南京厂还是以28纳米制程为主。
苏紫云表示，台积电预计未来一定会撤离，因为一样受到美国科技管制影响，台湾的厂商整体离开中国大陆是时间的问题了。
美商务部长访华没达成协议 专家：美中科技战会长期化
8月30日结束四天访华的美国商务部长雷蒙多，9月3日在CNN节目中表示，美国将继续向中国出售半导体计算机芯片，但不会出售“中国为其军事所需”的最强大的芯片。
雷蒙多在北京会见了中国官员，讨论了一系列美中商业和贸易问题。期间，双方在关键议题上互不让步，未达成任何协议，但恢复了中断多年的正式沟通渠道。
雷蒙多在节目中表示，美国有望在这个十年末“拥有一个庞大、深入、世界上最好的半导体生态系统……我们在半导体设计方面已经处于世界领先地位。你可以通过人工智能芯片看到这一点。我们在软件领域处于世界领先地位。”
就美中芯片博弈，刘佩真表示，美国的官员陆续出访中国，只是重启一些可以沟通的管道，实际上美中在政治、军事、经济、科技霸权的争夺上，这个结构性的问题没有办法解决。
“我们预料，未来美国对于中国在半导体的管制，很难有松绑的可能。美中的科技战是一个常态化、长期化的趋势，这个没有办法扭转。”
苏紫云表示，在芯片方面，美国对中共的打击是结构性的。中共无法获取先进制程的技术，现在成熟制程也受到管制，中共的能力处于先被冻结，接着可能会往后退的趋势。
“美国芯片技术目前还是领先中国大概一个世代以上。中共原地踏步，美国是小步快跑前进，很快会扩大到15年至20年的差距。”他说。
责任编辑：方晓#
