【大纪元2024年01月19日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）经济部产业发展署19日举办年终记者会，针对今年施政重点，产发署署长连锦漳表示，除了晶创台湾计划持续深耕外，《产业创新条例》第10-1条预计在年底前通过延长，将聚焦讨论设备投资抵减，是否扩及到AI应用、IC设计以及节能减碳等项目。
《产业创新条例》第10-1条有关智慧机械、5G投资抵减的租税优惠，即将在今年底落日。连锦彰指出，大家原先认为设备只有硬体部分，但IC设计要使用的设备软体，或是一些AI应用等，将讨论是否放入条文当中，未来将持续收集业界意见。
连锦彰说，后续将业者沟通建议和财政部沟通，原则上希望今年9、10月将草案送入立法院，盼年底前过关。
他说，国内许多中小企业有碳焦虑，预期到明年将碳盘查管理机制建立起来，而节能减碳攸关公司经营理念和工厂改造，就需要经过总经理或董事长发号施令才能做；在低碳设备投资趋势成形下，期盼相关设备也能纳入产创优惠。
至于晶创台湾计划，产发署表示，台湾IC设计业者在2023年约有39%晶片产值使用先进制程，今年比重目标将增至43%，过政府补助资源挹注，推动IC设计业者协同系统业者扩大投入发展16奈米以下先进晶片等高值化应用市场。
值得注意的是，产发署表示，补助主要引导IC设计业者导向14奈米以下布局，来避开中国成熟制程晶片的低价战争，以完备台湾半导体材料与设备在地化供应比率。
至于去年中共终止ECFA关税优惠，连锦漳认为，影响不如外界认为得这么严峻，石化业、化学材料业都有做出转型，往半导体、电动车材料部分升级。
连锦漳表示，ECFA事件发生前其实有“蛛丝马迹”，去年1月份贸易数字不理想，多少与中国产能过剩的产业议题有关，电子业动作最快，很早就转往东南亚、泰国、墨西哥布局，纺织业也已经大幅降低影响，今年会持续辅导业界。
责任编辑：陈玟绮
