【大紀元2024年01月19日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣台北報導）經濟部產業發展署19日舉辦年終記者會，針對今年施政重點，產發署署長連錦漳表示，除了晶創台灣計畫持續深耕外，《產業創新條例》第10-1條預計在年底前通過延長，將聚焦討論設備投資抵減，是否擴及到AI應用、IC設計以及節能減碳等項目。
《產業創新條例》第10-1條有關智慧機械、5G投資抵減的租稅優惠，即將在今年底落日。連錦彰指出，大家原先認為設備只有硬體部分，但IC設計要使用的設備軟體，或是一些AI應用等，將討論是否放入條文當中，未來將持續收集業界意見。
連錦彰說，後續將業者溝通建議和財政部溝通，原則上希望今年9、10月將草案送入立法院，盼年底前過關。
他說，國內許多中小企業有碳焦慮，預期到明年將碳盤查管理機制建立起來，而節能減碳攸關公司經營理念和工廠改造，就需要經過總經理或董事長發號施令才能做；在低碳設備投資趨勢成形下，期盼相關設備也能納入產創優惠。
至於晶創台灣計畫，產發署表示，台灣IC設計業者在2023年約有39%晶片產值使用先進製程，今年比重目標將增至43%，過政府補助資源挹注，推動IC設計業者協同系統業者擴大投入發展16奈米以下先進晶片等高值化應用市場。
值得注意的是，產發署表示，補助主要引導IC設計業者導向14奈米以下布局，來避開中國成熟製程晶片的低價戰爭，以完備台灣半導體材料與設備在地化供應比率。
至於去年中共終止ECFA關稅優惠，連錦漳認為，影響不如外界認為得這麼嚴峻，石化業、化學材料業都有做出轉型，往半導體、電動車材料部分升級。
連錦漳表示，ECFA事件發生前其實有「蛛絲馬跡」，去年1月份貿易數字不理想，多少與中國產能過剩的產業議題有關，電子業動作最快，很早就轉往東南亞、泰國、墨西哥布局，紡織業也已經大幅降低影響，今年會持續輔導業界。
責任編輯：陳玟綺
