【大纪元2024年08月01日讯】（大纪元记者林燕编译报导）彭博社周三（7月31日）报导，美国可能最早在8月，进一步限制中共获取人工智能内存芯片以及能够生产此类半导体的设备。
报导援引知情人士的话称，这些措施旨在阻止美国的美光、韩国的SK海力士和三星向中国供应高带宽内存（HBM）芯片，这些芯片可帮助运行复杂的生成式人工智能程序。
如果实施，新规则将涵盖HBM2和更先进的芯片，包括HBM3和HBM3E，以及制造它们所需工具。知情人士强调，美国政府尚未做出最终决定。上述三家公司主导着全球HBM市场。
知情人士表示，美光基本上不会受影响。因为在北京于2023年禁止美光内存芯片进入关键基础设施后，该公司一直没有向中国出售其HBM产品。
知情人士表示，目前尚不清楚美国将通过何种方式要求韩国公司配合。SK海力士和三星都依赖美国芯片设计软件和益华电脑股份有限公司（Cadence Design Systems, Inc，或称楷登电子）和应用材料公司（Applied Materials Inc.）等的设备。
美光拒绝置评，三星和SK海力士没有立即回应彭博社的置评请求。
知情人士说，新的限制措施很可能会在8月底作为更广泛一揽子计划的一部分公布，该计划还包括对超过120家中国公司的制裁和对各种芯片设备的新限制，并对包括日本、荷兰和韩国在内的主要盟友进行豁免。
据部分知情人士透露，对HBM设备和DRAM（动态随机存储器）的新限制，旨在阻止中国内存芯片制造商长鑫存储技术有限公司推进其技术。长鑫存储现在能够生产HBM2，该产品于2016年首次投入商业使用。
拜登政府还计划列出一份针对中国继续生产半导体所需的关键部件清单。他们还在关注零最低限度规则，根据该规则，任何含有美国技术的产品都可能受到限制。但是包括日本和荷兰在内的一大批美国盟友将不受该措施的约束。
责任编辑：林妍#
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