【大纪元2025年12月21日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）全球半导体产能版图持续调整，在地缘政治与产业政策推动下，先进与成熟制程呈现不同发展轨迹。研调机构集邦科技近日指出，美国、日本、欧盟等国积极扶植半导体产业，产能正朝区域多元化发展，预估至2030年，美国半导体先进制程产能将占全球比重达28%。
集邦分析，半导体已成重要战略物资，美国在《晶片法案》支持下，推动在地制造；日本、欧盟与印度亦相继加码投资。台积电持续深耕台湾，带动供应链成长。
市调机构国际数据资讯（IDC）预估，2025年至2029年间，台湾晶圆代工产能年复合成长率约2.8%；美国在台积电亚利桑那州厂扩产，以及三星与英特尔增加资本支出带动下，年复合成长率达8.4%。
日本受惠台积电熊本厂扩产与Rapidus贡献，晶圆代工产能年复合成长率可达10%；欧盟约6.3%。集邦预期，2030年台湾先进制程产能占比可能降至55%，仍居全球之冠。
中国2030成熟制程或过半
成熟制程方面，中国受先进设备管制影响，转而大举扩充成熟制程。集邦估计，2030年中国成熟制程产能占全球比重将达52%，超越台湾的26%，成为全球最大成熟制程供应国，应审慎因应。
至于应用端，集邦指出，汽车产业电动化与智慧化加速，推升车用半导体需求。全球车用半导体市场规模，将自2024年约677亿美元，成长至2029年近969亿美元，年复合成长率达7.4%。
其中，高效能运算（HPC）晶片成长速度明显快于微控制器（MCU），反映市场价值正集中于支撑智慧驾驶与电动化的核心技术。集邦提醒，随竞争升温，未来胜负关键，将在策略联盟与软硬体整合能力。◇
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