【大纪元2026年03月15日讯】（大纪元记者高琦晏台湾台北报导）中东冲突与地缘政治紧张加剧，使全球半导体供应链再度面临成本压力。外媒近日报导指出，晶片制造所需的多种关键材料价格正飞速成长，其中化合物半导体的原料镓（gallium），其价格一年内飙升逾一倍，市场忧心恐推升晶片与电子产品成本。
科技媒体《Tom’s Hardware》引述DigiTimes报告指出，近期晶片制造相关高温金属价格普遍上涨，包括钨（tungsten）、钽（tantalum）与钼（molybdenum）等材料，近几周价格已出现翻倍成长，一些特殊化学材料甚至上涨3倍之多。
市场资料显示，镓价格在今年3月初已达每公斤约2100美元，较2025年初上涨约123%。镓是制造砷化镓（GaAs）与氮化镓（GaN）等化合物半导体的重要元素，可应用在手机射频模组、电源元件、LED照明以及资料中心与通讯设备晶片。
报导指出，这波价格上扬主要受到多重因素影响。其中，中国近年对镓等关键金属实施出口管制，使全球供应链本已趋紧；另一方面，中东冲突升高能源与运输风险，也推动多种工业金属价格同步上扬。
不仅如此，中东局势亦冲击铝与氦气供应。卡达部分能源与金属设施在冲突中受影响后暂停生产，而镓本身是铝冶炼过程中的副产品，使供应链进一步受到牵动。受此影响，伦敦金属交易所铝价近期攀升至每公吨3418美元，创近4年高点。
报告分析，面对原料价格波动与供应风险，不少半导体厂商正调整采购策略，包括增加原物料库存、强化多元供应来源，并逐步降低“即时库存”（just-in-time）模式依赖，以提升供应链韧性。
产业人士观察，原料成本上升虽未必立即反映在终端产品价格上，但若供应紧张情况持续，相关成本可能逐步传导至下游，进而影响未来数月晶片与消费电子产品市场。
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