【大纪元2026年03月16日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）晶圆代工厂陆续调涨代工价格，继力积电第一季调涨驱动IC（积体电路）等产品的代工报价后，世界先进也将自4月起调高代工价格。
世界先进在通知客户的文件中表示，因应客户成长需求，自2025年起大幅增加产能投资，然而半导体设备采购、原物料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本也持续攀升。为维持公司健康营运，以符合客户未来持续成长的产能需求，必须寻求客户理解与支持，共同吸收、反映上升的成本，计划自4月起调高代工价格。
在世界先进通知客户计划调涨代工价格之前，力积电1月已经调升驱动IC及感测器的代工价格，3月调涨功率元件的代工价格。至于联电是否跟进调涨代工报价，备受市场关注。
另外，力积电16日宣布，完成与美光公司（Micron）总值18亿美元（约新台币577亿元）的铜锣厂交易。双方将依约在力积电新竹厂区展开HBM（高频宽记忆体）的后段晶圆制造代工，以及推进记忆体制程技术等合作项目，可望为3D AI代工新事业（指3D晶圆堆叠及人工智慧相关应用）注入强劲成长动能。
力积电董事长黄崇仁说，将精进动态随机存取记忆体（DRAM）技术，提供客户8G DDR4产品线并增加晶圆代工产值，使3D AI代工的技术蓝图更加完整。
责任编辑：吕美琪
