【大纪元2026年06月28日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）记忆体短缺情况越演越烈，不只苹果公司因此大动作调高产品售价，还传出正游说美国川普政府，希望获准向中国长鑫存储（CXMT）购买记忆体晶片。不过，苹果的记忆体供应商之一的美光（Micron）高阶主管则暗示，导致这波记忆体缺货的正是苹果，他们过去压低采购记忆体的价格，导致厂商长期投资不足，因而出现如今局面。
苹果近日大动作调涨Mac与iPad价格，以抵销记忆体短缺所导致的成本上涨。在台湾，有“果粉”早前在通路购买的苹果商品，被要求补足价差才能出货，出现不少抱怨。
苹果的动作不仅在涨价，据“金融时报”（Financial Times）引述不具名消息人士说法报导，苹果已游说白宫批准向中国长鑫存储（CXMT）购买记忆体，希望减轻记忆体晶片价格上涨对公司造成的财务压力。
一名消息人士告诉金融时报，苹果一个多月前便接触美国商务部，并与政府其他官员和华府盟友接洽。
对于相关报导，白宫、苹果及长鑫存储尚未回应路透等外媒对此的置评。
美国去年同意将这家公司列入美国商务部出口管制实体清单（Entity List）。美国企业若未获许可，不得向清单上的公司出口商品、软体或技术，许可申请很可能遭到拒绝。
不过，对于苹果的涨价决定，美光高层可能不以为然，美光商业长萨达纳（Sumit Sadana）在华尔街日报的访谈中提到，过去美光在景气低迷时无法进行投资以扩产，原因就出在被特定厂商压低价格，因此出现如今的局面，该公司也必须负一定的责任。而这特定厂商被认为就是苹果公司。
萨达纳说，“当时，由于价格过低、利润相当不好，整个产业许多投资计划在2023年都被迫中止。”
这波记忆体短缺，韩国的三星与SK海力士无疑等两大厂都是受惠者，不过，美、日、台的4家半导体厂商也正在携手合作，希望打破韩国厂商大幅取得市占，与增加更多的记忆体来源。
据《朝鲜日报》报导，美、日、台等业者共同开发下世代人工智慧（AI）记忆体ZAM，这项合作集结了美国的基础技术、日本的资金与政府支持，以及台湾的制造与设计生态系，目标是挑战南韩在高频宽记忆体（HBM）市场的领先地位。
开发ZAM的合作计划系由美国英特尔与日本软银集团子公司SAIMEMORY主导。而台湾厂商，则包括：力积电（PSMC）和爱普科技（AP Memory）。
报导说，这4家公司的研究人员在近日举行的2026 年 IEEE/JSAP VLSI Technology & Circuits symposium 研讨会上，发表了九层 3D 高频宽 DRAM 结构，并展示了一种能降低资料传输能耗和功耗的堆叠技术。
报导说，这种ZAM的技术，是透过改变内部结构来解决 HBM 因层数增加而容易积聚热量的问题。
报导说，ZAM要立即取代 HBM 仍面临多重挑战，包括客户认证、量产良率、国际标准制定、与 AI 加速器封装整合，以及大规模供应能力等。SAIMEMORY 与英特尔目标在 2028 年 3 月前生产出原型，并于 2029 年实现商业化，并在同年能与HBM市场竞争。
记忆体供不应求也带起一波投资狂潮，美国财务管理公司Questar Capital Partners首席投资长李察·瑞叶（Richard Reyle）认为，过去几年追逐辉达的热钱现在又盯上记忆体股，但记忆体本质上是大宗商品，不可能永远有如此高的定价权，目前它们的估值已经过高。”
责任编辑：玉珍
