【大纪元2026年04月28日讯】（大纪元记者谢苡柔台湾台北报导）台湾科技人才流向受到各界关注，104人力银行28日发布“2026年科技业人才报告书”指出，受地缘政治风险升温与美中关税政策影响，企业对中港澳外派需求明显下滑，转而加码东南亚、东北亚与美加地区，呈现科技人才跨区域重新配置的趋势。
根据104人力银行统计，台湾科技业每月人才缺口达19.3万人，其中以软体及网路业6.3万人最多，其次为半导体业4.1万人、电脑及消费性电子制造业3.6万人。不过，近年征才结构出现变化，半导体需求持续攀升，软体网路业则自2024年高峰后回落，反映人才招募出现“位移效应”。
104人力银行人才永续长钟文雄表示，随着人工智慧（AI）、先进制程与高效能运算需求扩大，半导体产业征才自2024年每月2.7万人增至4.1万人，年增幅达23%。相对来说，因企业导入AI工具，导致软体工程师职缺呈现下滑趋势。
在外派市场方面，报告显示，电脑及消费性电子制造业外派需求居冠，每月约1,800个职缺，其次为电子零组件业1,100个、软体及网路业约700个。亚洲地区长期维持每月3,100～3,800个职缺规模，成为最大宗。
但企业外派重心也出现明显转移，钟文雄分析，中国大陆、香港及澳门外派需求持续收敛，自2024年初约300个职缺降至2026年初约160个。他说，反观东南亚与东北亚需求稳定成长，已成为台商制造、区域营运与供应链分散的核心据点。
此外，报告显示，美国、加拿大地区外派需求自2025年起快速增加，由每月247人提升至2026年的每月593人，呈现倍数成长，且主要集中于半导体与电脑及消费性电子制造业，显示海外布局锁定核心技术领域。
责任编辑：吕美琪
