【大纪元2026年06月12日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）台美投资合作机制12日再向前推进，行政院副院长郑丽君表示，企业投资美国融资保证机制首期专款已募集13.75亿美元，超过原订目标，后续完成相关契约签署后，预计7月初即可受理申请。她强调，台湾供应链赴美布局并非产业移转，而是供应链延伸与扩展，盼藉由金融、产业及政府携手合作，深化台美高科技战略伙伴关系。
国发会12日举办“企业投资美国融资保证机制”出资意向书签订典礼。郑丽君致词表示，行政院在5月底核定融资信保方案，在银行公会及金融业支持下，首期信保专款募集成果超乎预期，原规划规模约12亿美元，如今已达13.75亿美元，展现各界对台湾产业发展及台美合作前景的信心。
面对全球供应链重组及人工智慧（AI）快速发展，台湾企业也积极扩大国际布局。郑丽君指出，美国是全球AI发展重镇，台湾则是AI时代不可取代的关键力量，双方合作可望创造互利共荣的新局面，并巩固民主阵营在高科技产业的领导地位。
郑丽君表示，今年1月台美签署投资合作备忘录（MOU），并提出“台湾模式”，包括企业自主规划投资、政府透过信保机制支持金融机构提供授信服务，以及台美共同打造产业聚落等方向。美方也承诺协助土地、水电、基础设施、签证及行政程序等事项，协助企业落地发展。
国发会主委叶俊显表示，融资保证机制的核心目标在于降低银行授信风险，支持金融机构提供企业融资，协助台湾企业进入美国供应链并建立产业聚落，同时拓展金融机构国际业务，将持续以“根留台湾、布局全球”战略，促进台美供应链合作。
叶俊显说，目前有15家公、民营银行参与首期募资，共募集5.75亿美元，加上国发基金出资8亿美元，首期专款达13.75亿美元，可望支应企业约550亿美元融资需求。
银行公会理事长董瑞斌表示，这项具台湾特色的赴美投资融资保证机制，兼顾企业海外布局需求、政府政策目标及银行风险管理考量，可说是“一举多赢”。他强调，金融业会扮演政府与企业最坚实后盾，支持企业赴海外投资、设厂、并购与拓展市场。
美国在台协会（AIT）处长谷立言则表示，台美在半导体、AI等具高度互补性的关键领域，近年持续深化贸易、投资及产业合作。他看好台湾企业持续投资美国市场，认为双方合作将带来更多经济效益，也有助于打造更具韧性的产业链。
台湾已争取关税有利条件
对于外界关切的美国关税政策，郑丽君表示，美国法院判决不影响232条款运作，政府过去数月已透过行政院、经济部、国发会及经贸谈判团队，持续与美方建立政府对政府（G2G）沟通机制，争取有利于台湾企业的投资环境。
郑丽君说明，部分非半导体232关税优惠措施已自5月起陆续生效，显示台美双方正逐步落实合作内容。至于半导体232关税议题，政府已向美方表达，希望先完成赴美投资企业零关税配额及豁免清单协商，并在最终措施出炉前确认台湾企业可适用的优惠待遇，以降低产业冲击。
针对美方近期推动的301调查，郑丽君表示，行政院已整合相关部会积极因应，并与美方保持密切沟通。她说，美国6月初公布有关强迫劳动货品进口限制的调查结果，台湾被列入相对优惠待遇较高的国家名单之一，但美方未公布税率生效时间，因此现阶段并非最终结果。行政院将持续掌握后续301调查进展，降低企业的不确定性。◇
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