【大纪元2026年08月09日讯】（大纪元记者唐凤综合报导）SK海力士正考虑出售其重庆半导体封装（后道工序）工厂的股权。业内分析认为，此举旨在重组全球生产设施，以在人工智能半导体竞争中抢占主导权。
据彭博社等外媒9日报导，SK海力士正与顾问机构讨论重庆工厂股权的处置方案。股权价值约达30亿美元（4.2万亿韩元）。
SK海力士（SK hynix）总部位于韩国利川市，是全球顶尖半导体大厂，仅次于三星电子，为全球第二大记忆体晶片制造商。
潜在收购方包括中资投资基金及当地半导体企业等。据悉，除转让全部持股的方案外，出售部分股权的选项也被纳入考量。
SK海力士自2014年建成重庆工厂以来，始终持有其全部股权。该厂负责封装业务，配备大型生产线，可生产SK海力士整体闪存封装产量的约40%。其与与无锡（动态随机存取存储器）、大连（闪存）工厂并列，是SK海力士在中国的三大制造基地。
业内认为， SK海力士此次调整，是为了将生产设施集中于韩国国内和美国，以提升运营效率。SK海力士此前一直因美国出口限制，难以向中国当地引进先进封装设备。
SK海力士经营中心转向美韩
目前，SK海力士正在推进向龙仁半导体集群投入600万亿韩元（4200亿美元）、向清州园区投入100万亿韩元（710亿美元）的项目。
SK海力士前身为1983年成立的现代电子产业有限公司，2001年从现代集团独立更名为海力士半导体，2012年被SK集团收购后定名SK海力士。主营业务为记忆体半导体，包括DRAM、NAND Flash、MCP等。
2026年7月10日，SK海力士正式在美国那斯达克（NASDAQ）挂牌发行美国存托凭证（ADR），募资规模高达265亿美元，创下历史上第三大IPO与外国企业赴美上市的最大规模纪录。
责任编辑：高静#
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