东芝索尼IBM将联合大量生产尖端半导体

【大纪元1月22日讯】（法新社东京二十二日电）日本读卖新闻今天报导，日本东芝、索尼两家公司，将与美国国际商业机器公司（IBM）联合生产一种尖端的半导体，这种最先进的半导体体积，只及目前电脑与其他高科技产品使用的半导体体积一半大。

报导说，利用这种最尖端的半导体，微处理器可处理较目前量产的半导体可处理的资讯数量大上十倍的资讯。

报导称，东芝、索尼与IBM三家公司联合研发的这种新式科技，将可使大量生产的电路体积缩小到只有六十五个奈米宽。目前电脑与手机使用的先进晶片电路，为一百三十奈米宽。

一奈米是一亿分之一公尺。

读卖报导，东芝将斥资十九亿美元在日本南部的大分厂设立一条生产线专门生产这种崭新的晶片，最早可望在二○○五年下半年开始量产。

报导称，索尼公司考虑投资东芝的大分厂，正在讨论为新力公司热卖的PS2电玩游戏机直立架等，支付兴建生产线成本的可能性。

至于IBM的生产计划，读卖没有相关报导。