中国半导体业低价抢单 难有竞争力

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【大纪元2月17日讯】〔自由时报记者洪友芳╱新竹报导〕台湾半导体产业协会(TSIA)秘书长陈文咸昨指出,目前美国相当重视中国半导体业的发展性,也密切关注对台湾产业的影响程度,他认为,中国半导体厂一味低价抢单只是为了扩展市场占有率,在无法赚取利润的情况下,将难以筹资提升不断推进的技术制程,这也难以维持市场竞争力。

TSIA为了串联国内外半导体上中下游业界,预计6月9日到12日在台北世贸举办“第3届台湾半导体大展”,征展至2月27日止,这是TSIA首度举办大规模的设备与材料展,展览并配合企业征才、研讨会、产品说明会等。

陈文咸表示,“第3届台湾半导体大展”征展主题预计包括半导体分离元件产品与应用技术、IC设计与设计工具、IC制造与封装设备/零组件/材料、测试方法和测试仪器、300mm晶圆厂自动化、无线通讯3G与数位储存媒体相关应用。目前已知以色列、俄罗斯、美国、日本厂商及韩国海力士皆将参展。

陈文咸指出,台湾半导体聚落效应的优势无可取代,尽管中国大陆在政策扶植下大力推动半导体业,引起美国相当重视其未来发展性,就他看来,中国市场广大,但半导体业投资额相当庞大,目前中国晶圆代工业者为了扩展市占率,一味低价抢单,在没有盈余的情况下,也就无法筹到资金继续投资先进制程,如此,怎能在市场上具有竞争力。 (http://www.dajiyuan.com)

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