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美中达成解决中国半导体退税政策争议的协议

2004-07-09 12:10 中港台时间|2000-01-01 24:00 更新
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【大纪元7月9日报导】(中央社记者林文集华盛顿8日专电)美国贸易代表左里克今天宣布,美国和中国在世界贸易组织(WTO)争议中的中国半导体退税政策问题,双方已达成解决协议,中国将取消对境内生产及设计的半导体产品的退税优惠。

美国贸易代表署表示,这项解决方案将确保美国半导体业者在中国取得国民待遇和全面开放的市场管道。依照这项立即生效的协议,中国将不再对新的本国半导体产品或制造商提供加值税退税优惠,也不再对中国境内设计但在国外生产的半导体提供退税优惠;对于目前已经享有优惠的中国制造或设计的半导体,将于明年4月1日前取消优惠待遇。

依中国课税政策,美国出口到中国的半导体产品的税率比中国本国生产或设计者高出五倍。这项政策使美国半导体制造商和设计业者处于不利的竞争地位。

左里克表示,美国在创新方面领先全球,美国必须确保创新者和制造业者能够有公平竞争的机会。

中国是全球第三大消费性半导体市场,成长也最快速,市场规模约在一百九十亿美元,其中百分之八十仰赖进口,去年自美国进口的半导体总值达二十亿二千万美元。

不过中国本身的半导体工业在加值税退税优惠政策下大量吸引外资投资,因而迅速扩张。美国贸易代表署表示,中国的加值税优惠政策不只直接歧视美国产品,也扭曲了国际投资行为。

中国对半导体产品课征百分之十七的加值税,但在中国境内生产者享有部分退税优惠,退税后实际缴纳的税率只有百分之三。另在中国设计但在境外生产的半导体,也享有类似的退税优惠。这是第一件WTO会员国透过WTO机制控告中国的案件,美国今年3月十8日在WTO就中国的半导体加值税退税政策提出控诉,但两国经数回合协商后已解决这项争议,因此不需要再透过WTO争端解决程序处理争议。

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