【大纪元9月7日报导】（中央社台北七日综合报导）上周刚调降获利预测的全球晶片生产龙头英特尔 (Intel Corp.)宣布，已开始生产无线宽频、远距离传输的测试版WiMax晶片，WiMax晶片预估从2006年起内建于笔记型电脑，2007年可运用于手机。
英特尔执行副总裁Sean Maloney 在南韩釜山举行的国际电信联盟会议上表示，英特尔未来12个月内将推出WiMax晶片的最终版本。
英特尔近来积极开发手机和电信设备半导体市场，以期和德州仪器 (Texas Instruments Inc.)等对手竞争。电脑晶片目前占英特尔营收比重逾8成。
今年元月份接掌英特尔旗下亏损的通信晶片部门的Maloney说：“在两年内，全球将广泛运用WiMax。”
基于需求不及预期，并已造成手机半导体库存增加，英特尔上周宣布调降第三季销售预估。
WiMax技术具有远距离传输和高宽频的优势，信号能广及城市至城郊，目前相仿的Wi-Fi技术适用短距离传输，通常用于咖啡厅和饭店大厅等场所。市调机构嘉纳Gartner Inc.预估，今年全球手机销售量将达6.2亿支，较去年成长20%。
