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台积电和中蕊和解 但两岸晶圆竞争更激烈

2005-01-31 03:44 中港台时间|2000-01-01 24:00 更新
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【大纪元1月31日报导】(据中广新闻彭清仁报导)台积电30日深夜宣布和大陆的中蕊科技,在专利及商业机密诉讼案,达成和解,而台积电也会撤回相关诉讼案件,这起缠讼三年的员工泄密案,也划下休止符。但事件的发生也说明,高科技人才西进和商业机密流失的负面效应,仍在持续扩大当中。

这两年高科技产业的裁并风潮持续扩大,也形成大者恒大的趋势,而台积电控告大陆中蕊科技官司,也和裁并风有所关连,台积电当时兼并世大积体电路,但世大总经理张汝京在裁并后,前往大陆主持中蕊科技,三年前台积电向刑事局控告原世大员工,任职台积电专案经理刘芸茜,涉嫌将十二吋晶圆厂的制程、配方和建厂资料,泄露给中蕊科技,台积电并一口气在美国联邦法院、美国国际贸易委员会和新竹地院署等单位,控告中蕊科技和台积电专案经理刘芸茜背信、窃盗和违反商业机密法等罪嫌,而中蕊科技这两年发展迅速,已成为全球第三大晶圆代工厂。

不过台积电昨天深夜宣布这起商业机密诉讼案件已达成和解,中蕊科技将分六年支付一亿七千五百万美元给台积电,而这起缠讼三年多的员工泄密案也暂时划下休止符,不过近年来,台湾高科技产业西进,不论是人才或是商业机密都透过不同管道流入大陆,而台湾的高科技产业以往留住人才最有利的分红配股制度不再,也使得不少科技人兴起到对岸发展的念头,如何防堵人才流失技术外移,值得有关单位及早谋求对策。



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