【大纪元2月1日讯】(美国之音记者张永泰台北报导) 台湾最大的半导体公司台积电和上海中芯国际公司的商业纠纷诉讼达成和解，台积电将获得1.75 亿美元的赔偿。
台湾晶圆代工龙头台湾积体电路制造公司(简称台积电)宣布，和上海中芯国际进行的专利和商业机密诉讼案，正式达成和解。中芯国际将在6年内分期支付台积电1.75亿美元的赔偿，台积电则撤销诉讼，双方并就相关专利交互授权。
中芯国际是中国最大的半导体产业公司，被视为大陆半导体业的民族英雄，另一方面，台积电近年来也积极前往中国发展，台积电上海松江8寸晶圆厂去年底已经投资生产，根据了解，双方能快速达成和解，北京当局的态度，也相当受到关注。
台积电和所属的美国子公司及WaferTech公司，于2003年12月19号，针对上海中芯国际及其美国子公司，向美国加州法院提出侵权和窃取商业机密的诉讼，并要求禁制令以及损害赔偿，经过408天的缠讼，终于达成和解。
(http://www.dajiyuan.com)
留言