【大纪元2月6日报导】(中央社记者张均懋台北六日电)今年度起适用的35号会计公报，对封测业上市、柜公司而言，以日月光、硅品台湾两大封测厂所受影响最大，其中日月光可能因此将提列高达新台币25亿元的资产减损，硅品则提列近 3亿元的设备损失，35号会计公报，使得两家公司去年第 4季的税前净利率大幅缩水。
日月光在法人说明会上公布将提列25亿元的资产减损金额，令在场法人颇为吃惊，而且这部分金额尚未列入自结去年度的损益中，据日月光说明资产减损来源，子公司福雷电及转投资事业即占了15亿元，当初并购环隆电气而提列商誉损失约2600万美元，至于去年并购子公司日月宏，因为是以日月宏净值并购，因此未产生商誉损失。
日月光表示，日月光将与会计师讨论后，最快在今年第 4季提列资产减损，这25亿元资产减损金额，约有20亿元会在去年度损益表上提列损失，另外 4亿余元会列在资产负债表中长期股权投资的减项下。
统计日月光去年第4季税前盈余仅5.12亿元，较第3季19.17亿元衰退73%，税前净利率更降至2.3%，较第 3季为8.7%，若再列入资产减损后，获利能力将再下滑。
硅品也因35号会计公报，提列2.97亿元设备损失，加上提列4.68亿元补税额，使硅品去年第4季税前盈余剩3.26亿元，较去年第3季衰退68.2%，去年第4季税前净利率3.6%，较第3季11.5%明显衰退。硅品董事长林文伯表示，往后硅品将逐季对设备摊销进行检讨，并当做是例行措施。
封测厂除了日月光、硅品明显受35号会计公报影响损益外，泰林也受到此一公报影响，在去年度自结损益中，提列投资转投资事业信茂、新林的商誉损失约5000万元，使原先市场预估泰林去年税前盈余将挑战6亿元的新高记录，摔落了空。
此外，驱动IC封装厂颀邦科技，去年底董事会决议并购同业华辰电子公司，以1股颀邦股票换发3股华辰股票方式合并，若以股价换算并购价格超过华辰本身净值，将使颀邦未来有提列商誉损失的潜在压力；不过由于并购基准日订在9月1日，短期内尚不会对颀邦损益产生冲击。
