【大纪元3月25日报导】(中央社记者张均懋台北二十五日电)据工研院IEK ITIS计划发布最新研究报告，中国大陆去年首度超越美国、日本，成为全球第一大半导体市场，中国庞大的封装测试市场商机，不可忽视。台湾封测业因政策禁止登陆设厂，恐将流失机会，削弱竞争力。
据 IEK统计，台湾封测产值占全球专业代工封测产值比重达 47.7%，为全球封测业领导重镇；尽管如此，国内封测业大厂日月光半导体营业额自2003年起正式超越艾克尔，成为全球第一大专业封测厂商，国内第 2大封测厂硅品近年获利能力领先群伦，但硅品在那斯达克市场的股价仍落后亏损连连的同业竞争对手艾克尔、新科金朋 (STATS ChipPAC)。
进一步检视台湾所有在美国那斯达克市场挂牌的封测厂商股价表现，包括日月光、硅品、福雷电、南茂集团 (ChipMos)，除了在新加坡设立的福雷电子以外，台湾封测厂股价均落后经营绩效不彰的艾克尔与新科金朋。这现象不禁让人深思，股价与财报表现之间似乎失去了关联性。对台湾封测厂股价不振现象，国内某家封测业上市公司财务主管认为，投资人在意的是厂商未来业绩的成长潜力；政策禁止国内封测厂登陆设厂，相对给予国外竞争对手很大的发展空间。
国外半导体厂商近两年加快在中国大陆投资封测厂的脚步，包括知名的英特尔 (Intel)在成都设厂、美国国家半导体 (NS) 在苏州设立封测厂，美国记忆体大厂美光 (Micron)在西安设厂，通讯晶片设计公司 RFMD去年宣布在北京设厂等；除了这些国际知名的半导体厂前往中国大陆设厂外，封测专业代工厂艾克尔、新科金朋掌握机会纷纷设厂攻城掠地，自不在话下。
据工研院 IEK估计，中国大陆半导体市场将由2004年的303亿美元，成长至2007年的533亿美元；同期间中国大陆占亚太地区半导体市场比重，将由2004年的 34%提高至2007年的 49%，中国将是带动全球半导体市场持续成长的最主要推手。
面对国外半导体大厂及竞争同业纷纷前往中国设厂，台湾封测厂商莫不忧心此发展趋势，但碍于政策法令限制，厂商现阶段能努力的空间相对有限。一旦政策解除登陆禁令，以台湾封测业在高阶制程及量产能力上的优势，应有机会跃居资本市场上的多头指标。
