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【大纪元4月28日报导】（中央社记者黄名玺台北二十八日电）经济部次长施颜祥今天表示，开放低阶半导体封测及小尺寸面板赴大陆投资，“希望台湾厂商力争或确保世界第一”及“有秩序的、非全面的开放”是两个重要思维。立委关切的资金面问题，放行总金额并不大，劳动力利用的是中国当地劳动力，“对台湾影响有限”。
台湾团结联盟立委罗志明（高雄市）质疑，台湾投资自己国家只占总投资额的百分之十九点八，“是亚洲最低”。党籍立委黄政哲（不分区）说，经济部一直提南韩的例子合理化台湾开放赴中投资政策，但南韩现在已要求业者对中国投资踩刹车。
施颜祥表示，政府开放中段小尺寸面板赴中国投资，每个厂资金规模大约是新台币五亿元；低阶封测厂每个也大约只有十亿元，“整个资金规模与赴中厂商数量并不大”。
他说，经济部做过产品与制程规格的竞争分析，台湾都是负责高技术层级，中国厂负责低阶技术，这是放行政策的基本门槛之一。
他指出，这两项产业属于劳动密集，利用的是中国当地劳动力，对台湾影响不大，“若产生对台湾劳动力不良影响时，劳委会将严格把关”。
施颜祥强调，台湾厂商派驻对岸的人才以中低阶管理阶层为主，“高阶技术人才并不会过去”，因为台湾大尺寸面板人才很缺乏，不可能把这些人送到中国。
施颜祥说，“市场机会”是政府主要考量。若统宝不并购飞利浦，直接取得中国地区中段制程，其他国家的厂商也会并购。政府一旦评估认为“市场机会已趋成熟”，就会开放厂商过去投资。
台湾团结联盟立法院党团上午邀请行政院大陆委员会主任委员吴钊燮、经济部长黄营杉、施颜祥及经济部投审会执行秘书黄庆堂，报告“开放低阶半导体封测及小尺寸面板赴大陆投资”相关政策。
