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【大纪元9月29日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕封测厂日月光（2311 )与恩智浦半导体昨宣布，双方在苏州合资的封测厂已完成合作事宜，这合资封测厂命名为日月新半导体 （ASEN Semiconductors )，初期以生产行动通讯产品为主，未来将拓展到其他领域产品。
日月光持有日月新股权60%，恩智浦持有40%，董事会由两家公司的高阶管理团队组成。日月新为了满足客户的需求，将提供多元化的封装服务，如LPC QFN封装、LFBGA、SO、TSSOP和其他符合手机应用的封装服务，但初期会锁定行动通讯产品为主。
日月光集团运营长吴田玉表示，与恩智浦合作成立的封测厂已经整装待发，日月新半导体结合日月光封测方面的专长、恩智浦的创新技术，未来将协力为整个半导体产业链创造更大的附加价值，协助客户最佳化的封装和测试技术，缩短产品进入市场的时间，并确保客户获得高品质与高性能的产品。
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