力晶与日商瑞萨夏普合作设驱动IC设计公司

【大纪元2月13日报导】(中央社记者张建中台北十三日电)国内DRAM龙头厂力晶半导体与日本瑞萨 (Renesas)及夏普 (Sharp)今天宣布，三公司将共同合作成立中小尺寸面板驱动IC设计公司，预计今年4月1日起正式营运。

力晶表示，公司与瑞萨及夏普合作成立的中小尺寸面板驱动IC设计公司总部将设于日本东京，将结合日商的研发、销售，与力晶的制造优势，因此未来新成立的设计公司将委由力晶代工生产。

力晶指出，面板广泛应用于许多消费性电子产品，其中尤以中小尺寸面板成长最为显著，也因此带动中小尺寸面板驱动IC需求急遽成长，只是价格竞争压力与日俱增。

为因应市场环境，因此力晶决定与瑞萨及夏普合作，整合各家优势，期能发挥相乘效果，共创双赢局面。