扩充设备 南茂科技和银行团签订60亿贷款

【大纪元6月13日报导】（中央社记者张荣祥台南市十三日电）液晶显示器驱动IC封装测试产能全球排名第一的南茂科技，今天和十家银行签订五年期新台币六十亿元的贷款，这笔款项主要是扩充南茂科技南科厂区设备之用。

南茂科技和十家银行今天在台南市大亿丽致酒店签订六十亿元的联合贷款，台湾银行及合作金库是管理银行，由南茂科技董事长郑世杰及台湾银行总经理罗泽成首先代表签约。

南茂集团是全球第五大专业积体电路封装测试大厂，在台南科学园区和新竹科学园区都有厂房，去年营业额为一百六十八亿元，税后净利四十一亿元，预估今年营业额将突破二百亿元。