【大纪元11月1日报导】(中央社记者张建中新竹1日电)国内重量级半导体厂法人说明会陆续登场，各厂纷纷调高今年资本支出计划，扩产动作转趋积极，预料可望带动明年设备业随着好转，摆脱连续2年大幅衰退的阴霾。
台积电、联电、南科、华亚科、华邦电、日月光、硅品及力成等大型半导体制造厂及封测厂，第3季营运纷纷缴出不错成绩单，并同时看好第4季业绩展望。
随着营运逐步走出谷底，且对未来产业景气看法转趋乐观，包括台积电及联电等半导体大厂扩产动作纷纷一改过去保守态度，转为积极，同步调高今年资本支出计划。
晶圆代工厂台积电董事长暨总执行长张忠谋于法说会中即再度调高今年全球半导体业展望，将今年产值下滑幅度自17%，调整至13%；台积电也将今年资本支出自23 亿美元，调高至27亿美元，调幅约17.4%。
封测厂硅品除了将今年资本支出自原订的新台币40亿元，提高至53亿元，内部还规划明年资本支出将扩大至100亿元左右，较今年大增近9成。
另一封测大厂日月光也将今年资本支出自原先的2亿美元，陆续调高至2.5亿美元、3亿美元；并计划将明年资本支出进一步扩增到4亿至5亿美元。
根据国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)调查，受景气低迷影响，全球半导体厂对资本支出都抱着能省则省的心态，2008年及2009年半导体设备业因而遭受严重冲击，年产值恐将较前一年分别大幅下滑31%及52%。
其中，今年全球半导体设备支出占营收比重恐将跌破1 成关卡，滑落至7%，将是1991年来最低水准。
而在各界普遍看好，全球半导体业可望于2010年或2011年便可回复至2008年水准，各半导体厂对明年资本支出态度趋于积极，可望为明年设备业带来转机。
SEMI即预估，明年全球半导体设备业产值可望回升至207亿美元规模，将较今年大增47%；设备支出占营收比重也将回升至1成水准。
随着各半导体大厂同步展开积极扩产动作，尽管张忠谋并不忧心会再度引发产能过剩的问题，但是否会导致业界一波杀价竞争，以争取订单填补新增产能的状况，仍值得追踪观察。
