【大纪元11月12日报导】（中央社记者田裕斌台北12日电）面板厂群创光电将在下周联贷新台币 480亿元，不但是今年最大笔的资本支出联贷案，利率更可望守稳在2%以上；今年下半年还有中龙钢铁、京元电子等超过百亿元联贷案。
群创取得联贷资金后，将扩增6代厂4倍产能，将目前4 万片基板产能，拉升到明年底的12万片，2011年则可达16万片，并计划在竹南科技园区兴建8.5代厂。
行库主管表示，从今年下半年以来，双D（DRAM、TFT-LCD）产业筹资动作转趋积极，包括友达光电、奇美电子、南亚科技都获得参贷银行的热烈参与。
行库主管指出，虽然今年首季银行对于联贷银根紧缩，但公股行库响应“三挺政策”，放款采“紧中带松”态度，加上今年首季企业财报公布后获利表现优于预期，让联贷市场下半年明显回温，第三季单季规模更回升至2080亿元水准，接近上半年总和。
银行业者表示，今年前三季受到景气剧烈波动，银行承作双D、太阳能等产业联贷意愿偏低，因此联贷除了原本就有的借新还旧需求外，资本支出的联贷案主要分布在传产、航运及土地建筑融资等产业，其中尤以建商筹措土建融资金最为积极，前三季共有18件签约，6件尚在进行，较去年全年仅10件倍增。
虽然企业联贷需求逐渐回春，但由于资金面仍相对浮滥，银行业者之间杀价竞争持续，今年上半年利率加码至少有100个基本点 (bp)，现在只剩下约60至70点，且后续还有下杀可能，加上两岸签订金融监理备忘录(MOU)后，陆资银行来台设立分行，可能加剧竞争，侵蚀本国银行商机及获利。
