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SEMI:3月半导体设备订单金额月增8% 景气回升

2009-04-17 18:23 中港台时间|04-17 05:45 更新
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【大纪元4月17日报导】(中央社记者张建中新竹17日电)国际半导体设备材料产业协会 (SEMI)最新调查报告指出,3月北美半导体设备厂3个月平均全球订单金额为2.789亿美元,月增8%,显示产业景气缓步回升。

SEMI表示,3月北美半导体设备厂订单出货比(B/B)自2月的0.49,大幅弹升至0.61;连续第2个月扬升。

SEMI指出,3月B/B值持续回升,主要是3个月平均出货金额降为4.553亿美元,月减13%,而3个月平均订单金额攀升至2.789亿美元,月增8%所致。

随着订单金额止跌回升,SEMI表示,这显示半导体产业景气已从谷底缓步回升。

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