【大紀元10月7日報導】(中央社記者吳佳穎台北7日電)三星證券(Samsung Securities)在新發布關於印刷電路板(PCB)產業的報告中指出，應用於智慧手機與平板電腦的高端PCB、可因應輕薄化裝置，又已經卡好位的廠商較吃香。
三星證券認為，新一代的電子裝置越輕，越要求續航力，對於晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)的需求會越強。
由於看好晶片尺寸覆晶封裝會因電子裝置越輕、續航力越好而需求走強；三星證券認為，景碩在晶片尺寸覆晶封裝占了絕佳位置，如果景碩能攬到更多蘋果的訂單，目標價可再往上攀升，但三星證券也說，景碩真要做大蘋果的生意，大概要等到2012年。
三星證券表示，印刷電路板龍頭欣興有很大的成長空間。由於智慧手機和平板電腦讓一度已趨成熟的印刷電路板市場又再度回春，這些裝置為了在狹小的空間內擠入更多零件，要用到更多高端PCB；而欣興在高端PCB正好卡了好位子。
一方面欣興是全球最大的PCB製造商擁有規模經濟，另一方面，全球最大的欣興也不過占了全球4%的市占率，顯示有很大的成長空間。
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