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【大紀元5月25日報導】（中央社記者吳佳穎桃園25日電）據工研院IEK與台灣電路板協會調查，日本地震對於台灣印刷電路板（PCB）供應鏈影響小，台廠大部份上游供應來自國內，因此今年台灣PCB產業在全球市占還可能提升。
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK），今天在桃園舉辦台灣印刷電路板產業今年第1季的季報發布會。
據IEK與台灣電路板協會調查，由於今年第1季進入電子產業傳統淡季，在終端需求產品減少下，台灣印刷電路板產業較去年第4季下滑3.4%，產值約新台幣1139.6億元（包含台商在台、外商在台，以及台商在大陸的產值）。
報告同時預測，今年下一個季度，受惠日本轉單效應，以及下游廠商訂單開始增加，第2季將較第1季成長約10%左右，整體產值將可達1256.6億元。
IEK分析師江柏風分析，由於日本東北大地震造成的用電缺口仍持續，4月份電力供應已吃緊，7、8月夏季會更嚴重；對於整體產業鏈的影響是，IC載板用的BT樹脂材料持續短缺，供應玻纖布的日東紡織位於重災區，似乎仍沒恢復。
江柏風表示，台灣印刷電路板以生產硬板及IC載板產值最多，其中IC載板主要供應給台灣的半導體封測廠商。
硬板方面，台灣採用電鍍銅箔，前3大供應商為建滔化工（港商）、南亞（台商）、長春（台商），因此日本地震不會對硬板上游供料形成影響。
至於台灣IC載板採用的樹脂材料有BT、ABF，及FR5等，主要來源有三菱瓦斯、日立化學、南亞塑膠等；不過台灣封裝產品需要用到BT樹脂僅占19% 左右，所以日震的衝擊也較短期。
江柏風說，2010年台灣印刷電路產業市占率為全球第2，約占25.9%，僅次日本28.4%；台灣印刷電路板的上游材料大部分來自國內，受日本供應斷鏈的影響低，今年還可能受惠部分轉單效應，提升市占率。
