台積電清大開發電阻式記憶體

【大紀元11月21日報導】（中央社記者張建中新竹21日電）晶圓代工廠台積電與清華大學合作開發低操作電壓的電阻式記憶體，將於明年國際固態電路研討會（ISSCC）中發表。

ISSCC素有電路設計領域奧林匹克研討會之稱，為IC設計界的年度盛事，英特爾（Intel）、IBM等國際重量級廠商，及麻省理工學院、柏克萊大學等全球知名大學，都選擇在會議中發表重大研究成果及關鍵技術突破。

2012年ISSCC將於明年2月19日至23日在美國舊金山舉行，台灣共有9篇論文入選於ISSCC中發表；其中，台灣大學將發表開發的新皮質運算晶片，採用創新的大腦啟發架構，可有效率處理影像辨識。

台積電則將與清大共同發表低操作電壓的電阻式記憶體，IEEE固態電路學會台北分會主席陳巍仁表示，這是全球記憶體廠商下一重要戰場，也是台灣廠商可與國外記憶體大廠競爭的機會。

國內IC設計龍頭聯發科則將同時發表結合無線區域網路、藍芽、GPS、無線電收發器等4種無線連結標準的單晶片，與單一電感多組輸出電源供應器技術。