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高通供應吃緊 台積電5奈米完勝三星

美國手機晶片大廠高通(Qualcomm)在當地時間3日公布,上季營收略低於市場預期。(李旭生/大紀元)
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【大紀元2021年02月04日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣綜合報導)美國手機晶片大廠高通(Qualcomm)在當地時間3日公布,上季營收略低於市場預期,而預估本季營收也將不如市場所料,此消息引發盤後的股價下滑,高通指出,主要是半導體產能供應吃緊的影響所致,但業界認為,可能是高通委由三星所代工的5奈米製程良率和產能發生問題,再加上三星不如台積電全力支援主要客戶,今年高通轉回台積電投產先進製程是大勢所趨。

高通公布上季營收為82.4億美元,年增62%,略低於專家預估的82.5億美元,若不計特定項目,每股盈餘為2.17美元,高於市場預期的2.09美元。高通預估截至3月底止,本季營收為72億至80億美元,若不計特定項目,每股盈餘將達1.55美元至1.75美元。

「如果能生產更多,我們就有能力賣出更多。」高通執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)表示,目前業績表現受到半導體產能供應吃緊的影響,晶片產品現委由台積電三星電子代工生產,代工廠現正極力滿足半導體業市場的強勁需求。他說,今年上半年會持續供應吃緊的情況,下半年才有機會正常化。

高通在5G手機晶片採用三星的5奈米製程,但三星良率僅50%,不如台積電的70%以上,這也影響晶片的效能。業界認為,高通轉回台積電代工是大勢所趨,並早已傳出高通下1代的高階5G手機晶片Snapdragon 895(S895),以及5G中低階手機處理器6250將會重回台積電投產。

賽靈思警告:車用晶片缺貨潮延燒至其他元件供應

美國晶片巨頭賽靈思(Xilinx)警告,全球短期內車用晶片短缺情形無法解決,缺貨問題恐已從半導體製造延燒至其他材料及零組件的供應。

賽靈思總裁兼執行長Victor Peng接受媒體採訪指出,不僅僅在晶圓代工,晶片封裝基板及分離式元件也面臨挑戰,並期望晶片短缺的現象不要持續一整年。他說,「賽靈思的先進晶片均由台積電製造,只要台積電仍是領頭羊,就會持續和台灣晶片製造商合作。」

賽靈思為速霸陸、戴姆勒等許多車廠的晶片關鍵供應商。報導指出,目前世界各地車廠在生產方面陷入掙扎,如通用汽車就在美國當地3日宣佈,將減少4家工廠的產能,而美、德、日等汽車製造大國,近日也希望台灣的國內晶片製造商能協助擴大產量,以解決全球車用晶片緊縮的問題。

責任編輯:玉珍

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