【大紀元2023年09月05日訊】國際半導體展將於6日在南港展覽館登場,主辦單位國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,將有950家廠商參展,共3000個展覽攤位,規模再創新高。
SEMI今天(5日)舉辦國際半導體展展前記者會,曹世綸說,半導體應用無盡頭,儘管短期面臨景氣修正,預期2024年可望恢復成長,2030年半導體市場將達1兆美元規模。
曹世綸表示,全球半導體產業前景樂觀,不過面臨4大挑戰,包括地緣政治、供應鏈管理、永續發展及人才缺口。
曹世綸說,國際半導體展以技術創新與永續為兩大主軸,探討贏得半導體未來賽局的致勝關鍵,涵蓋先進製程、異質整合、材料創新、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、半導體資安、永續、人才培育、量子等領域。
曹世綸表示,今年的國際半導體展將有950家廠商家參加,使用3000個攤位,會場共有13個展覽專區,並舉辦20場國際論壇,估計將有5萬名參觀者,規模將創新高。
他指出,展覽專區中特別的是有10大國家專區,有澳洲新南威爾斯、荷蘭、捷克、波蘭、德國、新加坡、義大利、英國、日本、美國,開啟跨國合作與市場商機。
國科會主委吳政忠在記者會中說,台灣半導體產業過去掌握物聯網等新興科技帶來的上升力量,近年疫情讓世界發現台灣存在的重要,伺服器、雲端、筆記型電腦等需求,讓台灣半導體進一步攀上新高點。
吳政忠表示,隨著生成式人工智慧(AI)從大公司走向民間,到人類生活裡面,各行各業都會應用到AI,也都會用到晶片,將帶動全球半導體新一波成長。
為未來布局,吳政忠說,國科會提出晶創計畫,期能培育半導體人才,讓國際有夢想的年輕人來台灣,並精進台灣3D IC、異質整合發展,同時推動新創企業,讓台灣持續扮演重要角色,為世界貢獻力量。
(中央社)
責任編輯:陳安