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国际半导体展6日台北登场 950厂商参展3000摊位规模创高

图为晶圆相关资料照。(STR/AFP via Getty Images)
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【大纪元2023年09月05日讯】国际半导体展将于6日在南港展览馆登场,主办单位国际半导体产业协会(SEMI)全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,将有950家厂商参展,共3000个展览摊位,规模再创新高。

SEMI今天(5日)举办国际半导体展展前记者会,曹世纶说,半导体应用无尽头,尽管短期面临景气修正,预期2024年可望恢复成长,2030年半导体市场将达1兆美元规模。

曹世纶表示,全球半导体产业前景乐观,不过面临4大挑战,包括地缘政治、供应链管理、永续发展及人才缺口。

曹世纶说,国际半导体展以技术创新与永续为两大主轴,探讨赢得半导体未来赛局的致胜关键,涵盖先进制程、异质整合、材料创新、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、半导体资安、永续、人才培育、量子等领域。

曹世纶表示,今年的国际半导体展将有950家厂商家参加,使用3000个摊位,会场共有13个展览专区,并举办20场国际论坛,估计将有5万名参观者,规模将创新高。

他指出,展览专区中特别的是有10大国家专区,有澳洲新南威尔斯、荷兰、捷克、波兰、德国、新加坡、意大利、英国、日本、美国,开启跨国合作与市场商机。

国科会主委吴政忠在记者会中说,台湾半导体产业过去掌握物联网等新兴科技带来的上升力量,近年疫情让世界发现台湾存在的重要,服务器、云端、笔记型电脑等需求,让台湾半导体进一步攀上新高点。

吴政忠表示,随着生成式人工智慧(AI)从大公司走向民间,到人类生活里面,各行各业都会应用到AI,也都会用到晶片,将带动全球半导体新一波成长。

为未来布局,吴政忠说,国科会提出晶创计划,期能培育半导体人才,让国际有梦想的年轻人来台湾,并精进台湾3D IC、异质整合发展,同时推动新创企业,让台湾持续扮演重要角色,为世界贡献力量。

(中央社)

责任编辑:陈安

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