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補貼超過台積電?美媒曝三星將獲美國撥款逾60億美元

三星26日在韓國首爾舉行新機發表會,推出第5代摺疊旗艦機Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5,主打機身更輕薄、耐用度提升等升級亮點,圖為台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳(啟)蒙。(三星提供)
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【大紀元2024年03月15日訊】(大紀元記者侯駿霖報導)彭博社近日引述知情人士透露,美國政府計畫向韓國三星(Samsung Electronics)撥款超過60億美元(約新台幣1,900億元),幫助這家晶片製造商大幅拓展德州擴廠計畫,恐將超過台積電日前傳出的50億美元(約新台幣1,600億元)撥款金額。

根據知情人士說法稱,這筆資助主要來自2022年《晶片法案》提撥的資金,將是美國商務部未來幾週將宣布的幾項重大撥款項目之一。作為競爭對手的台積電,日前則傳出將獲得超過50億美元的撥款。

知情人士表示,在獲得華府資助的同時,三星也將宣布大幅加碼對美國的投資,但目前仍不清楚落腳地點。不過,三星2021年曾宣布在德州泰勒市投資170億美元設廠,選址鄰近三星現有的奧斯汀廠。

三星原先預定,泰勒廠2022年動工、2024下半年投產,但遲遲未獲補貼的情況下,量產時程將延後至2025年。

雖然這項消息僅為初步協議,有待美國實際公告,仍有變動可能。針對報導,三星及美國商務部均拒絕置評,白宮則未回應。

美國政府透過《晶片法案》預計向半導體製造業提供390億美元的直接撥款,以及750億美元的貸款和貸款擔保,藉此吸引世界頂尖的半導體公司進入美國本土製造晶片。

知情人士透露,作為三星、台積電主要競爭對手的美國大廠英特爾(Intel),也持續針對超過100億美元的晶片補貼項目和美國政府進行討論,預計將於下週公布,其他先進晶片製造商有望陸續跟進。

責任編輯:玉珍

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